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La principal cadena de suministro de PCB se ha beneficiado recientemente de la demanda de preparación de nuevos productos.

A medida que crece la demanda de informática de alto rendimiento, la industria de los semiconductores está explorando nuevos materiales para mejorar la velocidad y la eficiencia de la integración de chips.

En el contexto del embalaje de semiconductores, los sustratos de vidrio se están convirtiendo en un material clave y un nuevo punto de acceso en la industria. Según se informa, empresas como NVIDIA, Intel, Samsung, AMD y Apple están adoptando o explorando tecnologías de empaquetado de chips con sustrato de vidrio.

Hoy, sigamos aprendiendo los problemas estadísticos y las soluciones de la fabricación de máscaras de soldadura.

En el proceso de máscara de soldadura de PCB, en ocasiones tendremos algunos problemas de producción, hoy seremos parte de los problemas estadísticos y soluciones como referencia.

Pegar máscara. Se utiliza para que la máquina de colocación SMT (Surface-Mount Technology) coloque componentes. La plantilla de la máscara de pasta corresponde a las almohadillas de todos los componentes montados en superficie y su tamaño es el mismo que el de las capas superior e inferior del tablero.

¿Cuáles son los beneficios de utilizar una máscara de soldadura para tapar agujeros?

Ya conocemos los criterios de aceptación del proceso de máscara de soldadura en todos sus aspectos, así que hoy conozcamos el proceso de inspección para quienes trabajan en la fábrica.

Siguiendo con las últimas noticias, este artículo de noticias continúa conociendo los criterios de aceptación para la calidad del proceso de máscara de soldadura de PCB.

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Hoy aprenderemos qué, en la máscara de soldadura de PCB, específicamente debe estar de acuerdo con qué estándares procesar.

En el proceso de producción de resistencia a la soldadura de PCB, a veces encontramos tinta fuera de la carcasa, la razón se puede dividir básicamente en los siguientes tres puntos.