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¿Cuál es el proceso de inspección en el proceso de máscara de soldadura de PCB?

2024-09-29

Ya conocemos los criterios de aceptación del proceso de máscara de soldadura en todos sus aspectos, así que hoy conozcamos el proceso de inspección para quienes trabajan en la fábrica.

 

Primera inspección del panel

 

1. Parte responsable: Los operadores realizan una autoinspección, IPQC realiza la primera inspección.

 

2. Momento de inspección:

 

  ① Al inicio de cada lote de producción continua.

 

  ② Cuando cambian los datos de ingeniería.

 

  ③ Después de cambiar la solución o el mantenimiento.

 

  ④ Durante el cambio de turno.

 

3. Cantidad de inspección: Primer panel.

 

4. Método de control: la producción en masa solo puede continuar después de que se califique la primera inspección del panel.

 

5. Registro: Registre los resultados de la primera inspección del panel en el "Informe diario de primera inspección del proceso".

 

Inspección de muestreo

 

1. Responsabilidad de inspección: IPQC.

 

2. Momento de la inspección: Realice un muestreo aleatorio después de que se califique la primera inspección del panel.

 

3. Cantidad de inspección: Muestreo aleatorio, al realizar el muestreo, verifique tanto el panel como el tablero inferior.

 

4. Método de control:

 

  ① Defectos principales: adoptar la calificación de cero defectos.

 

  ② Defectos menores: Tres defectos menores equivalen a un defecto mayor.

 

  ③ Si la inspección por muestreo es calificada, el lote se transfiere al siguiente proceso; Si no está calificado, vuelva a trabajar o informe al líder del equipo de serigrafía o al supervisor para su manejo. El proceso de serigrafía necesita identificar y mejorar las causas del incumplimiento antes de reanudar la producción.