Siguiendo con las últimas noticias, este artículo de noticias continúa conociendo los criterios de aceptación para la calidad del proceso de máscara de soldadura de PCB.
Requisitos de superficie de línea:
1.No se permite oxidación de la capa de cobre ni huellas dactilares debajo de la tinta.
2. Las siguientes condiciones bajo la tinta no son aceptables:
① Residuos debajo de la tinta con un diámetro superior a 0,25 mm.
② Residuos debajo de la tinta que reducen el espacio entre líneas en un 50%.
③ Más de 3 puntos de residuos debajo de la tinta por lado.
④ Residuos conductores debajo de la tinta que se extienden a lo largo de dos conductores.
3. No se permite enrojecimiento de las líneas.
Requisitos del área BGA:
1.No se permite tinta en las almohadillas BGA.
2.No se permiten residuos ni contaminantes que afecten la soldabilidad en las almohadillas BGA.
3. Los orificios en el área BGA deben estar tapados, sin filtraciones de luz ni desbordes de tinta. La altura de la vía enchufada no debe exceder el nivel de las almohadillas BGA. La boca de la vía taponada no debe presentar enrojecimiento.
4. No es necesario tapar los orificios con un diámetro de orificio terminado de 0,8 mm o mayor en el área BGA (orificios de ventilación), pero no se permite el cobre expuesto en la boca del orificio.
