6 La PCB (placa de circuito impreso) de segundo orden de capa es una placa de circuito de complejidad media ampliamente utilizada en diversos dispositivos electrónicos, como electrónica de consumo, equipos de comunicación, control industrial y equipos médicos.
Placa de circuito PCB de segundo orden de capa 6L/8L/10L/12L Introducción del producto
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1. Descripción general del producto
La PCB (placa de circuito impreso) de segundo orden de 6 capas es una placa de circuito de complejidad media ampliamente utilizada en diversos dispositivos electrónicos, como electrónica de consumo, equipos de comunicación, control industrial y equipos médicos. El diseño de PCB de segundo orden generalmente implica una integración funcional múltiple, que puede satisfacer eficazmente las necesidades de alto rendimiento y alta densidad.
2.Características del producto
Estructura multicapa
El diseño de 6 capas proporciona un buen espacio para cableado, adecuado para el diseño de circuitos complejos.
Optimice la transmisión de señal y la administración de energía mediante una división de capas razonable.
Cableado de alta densidad
Adopte tecnología de líneas finas y microagujeros para lograr cableado de alta densidad en un espacio limitado.
Proporciona un espacio más pequeño entre los componentes para satisfacer las necesidades de los equipos miniaturizados modernos.
Rendimiento eléctrico superior
Diseño de baja resistencia y baja inductancia para garantizar la estabilidad y alta velocidad de transmisión de la señal.
Adopte un diseño de capa de alimentación y conexión a tierra multicapa para reducir la interferencia electromagnética (EMI) y la diafonía de señales.
Buen rendimiento de disipación de calor
El diseño tiene en cuenta los requisitos de disipación de calor y adopta materiales conductores térmicos y un diseño razonable para garantizar el funcionamiento estable del equipo bajo cargas elevadas.
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 6 capas HDI segundo orden | Color de tinta | texto blanco oleo negro |
| Material | FR-4 S1000-2 | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,075 mm/0,075 mm |
| Espesor | 1,6 mm | Agujero mínimo | 0,01 |
| Espesor de cobre | Capa interior de 1ozCapa exterior de 1OZ | Características | densidad de agujeros y densidad de líneas |
| / | / | Tratamiento superficial | inmersión oro |
4.Áreas de aplicación
Electrónica de consumo
Como teléfonos inteligentes, tabletas, portátiles, etc., satisfacen las necesidades de alto rendimiento y miniaturización.
Equipos de comunicación
Incluyendo enrutadores, conmutadores y estaciones base, etc., admiten transmisión de datos de alta velocidad y conexión estable.
Control industrial
Se utiliza en equipos de automatización y sistemas de control, proporcionando soluciones de circuitos de alta confiabilidad.
Equipo médico
Aplicado a instrumentos y equipos médicos para garantizar la confiabilidad y la naturaleza en tiempo real de la transmisión de datos.
5.Proceso de fabricación
Selección de materiales
Los materiales comunes incluyen FR-4 y materiales de alta frecuencia para garantizar el rendimiento y la durabilidad de las placas de circuito.
Proceso de impresión
Adopte tecnología avanzada de serigrafía y fotolitografía para garantizar la precisión y finura del circuito.
Proceso de montaje
Utilice tecnología de montaje en superficie (SMT) y conexión de orificio pasante (THT) para garantizar la firmeza y confiabilidad de los componentes.
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6.Control de calidad
Estricto proceso de prueba
Incluyendo pruebas funcionales, pruebas de resistencia de voltaje, pruebas de ciclo térmico, etc. para garantizar la calidad de cada PCB.
Cumplimiento de estándares internacionales
Pasó ISO9001, IPC-A-600 y otras certificaciones para garantizar que los productos cumplan con los estándares internacionales.
7.Conclusión
La placa de circuito PCB de segundo orden de 6 capas es un componente central importante en los dispositivos electrónicos modernos. Con su alto rendimiento y diseño multifuncional, brinda un sólido soporte para diversas aplicaciones. Elegir el fabricante y el material adecuados puede garantizar la estabilidad y confiabilidad de la PCB para satisfacer las necesidades cambiantes del mercado.
Preguntas frecuentes
P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto?
A: 30km.
P: ¿Cuál es su MOQ?
R: 1 UDS.
P: Pregunta: Después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto, ¿cuándo puedo obtener una cotización?
R: Cotización de PCB en 1 hora.
P: ¿Interferencia de señal?
R: Es causado por un cableado irrazonable, un diseño de tierra deficiente o un ruido excesivo en la fuente de alimentación. Las soluciones incluyen optimizar el cableado, asignar razonablemente tierra y líneas eléctricas y usar capas de protección o filtros para reducir la interferencia de ruido.
P: ¿Diseño térmico insuficiente?
A: PCB de 6 capas genera mucho calor cuando está en funcionamiento. Si el diseño térmico es insuficiente, puede provocar que la placa de circuito se sobrecaliente y afecte el funcionamiento normal del circuito. Las soluciones incluyen agregar disipadores de calor o disipadores de calor, optimizar las rutas de disipación de calor y organizar razonablemente los componentes de disipación de calor.
P: ¿Coincidencia de impedancia deficiente?
R: Provoca reflexión y pérdida durante la transmisión de la señal, afectando el rendimiento del circuito. La solución es utilizar herramientas de cálculo de impedancia para el diseño de adaptación de impedancia, seleccionar razonablemente materiales y espesores y optimizar el cableado.
P: ¿Problemas de compatibilidad electromagnética?
R:Puede provocar que el circuito no funcione correctamente o incluso dañar otros equipos. La solución es seguir las especificaciones de diseño EMC, disponer el cable de tierra y el cable de alimentación de manera razonable y utilizar capas y filtros de blindaje.
P: ¿Contacto del conector deficiente?
R:provoca una transmisión de señal inestable y afecta el rendimiento del circuito. La solución es elegir el tipo y la especificación de conector correctos, asegurarse de que el conector esté instalado firmemente y revisarlo y darle mantenimiento periódicamente.
P: ¿Problemas de soldadura?
R: puede provocar que el circuito no funcione correctamente o incluso dañar la placa de circuito. La solución es utilizar soldadura y soldadura en pasta de alta calidad, garantizar el proceso de soldadura correcto y comprobar y mantener periódicamente la calidad de la soldadura.
P: ¿Pobre soldabilidad?
R: puede ser causado por contaminación de la superficie de la placa, oxidación, níquel negro, espesor anormal del níquel, etc. La solución incluye prestar atención a la capacidad del proceso y al plan de control de calidad de la fábrica de PCB, tomando medidas de protección adecuadas, como como bolsas conductoras de vacío o bolsas de papel de aluminio para evitar la intrusión de vapor de agua y hornear antes de su uso.
P: ¿Delaminación?
R: es un problema común con los PCB, que puede deberse a un embalaje o almacenamiento inadecuado, problemas de material o proceso, etc. La solución incluye el uso de embalaje y medidas de protección adecuados, y horneado cuando sea necesario.
P: ¿Cortocircuito y circuito abierto?
R: Es un tipo de falla común, que puede ser causada por una soldadura inadecuada o una temperatura excesiva, lo que resulta en el desprendimiento de la capa de PCB. Las soluciones incluyen la optimización del proceso de soldadura y el control de la temperatura, así como la inspección y el mantenimiento periódicos.
P: ¿Daño a los componentes?
R: Puede deberse a sobrecarga, sobrecalentamiento, voltaje inestable, etc. Las soluciones incluyen un diseño razonable y el uso de medidas de protección adecuadas, así como una inspección y mantenimiento periódicos de las placas de circuito.
