14 La placa de circuito PCB HDI (interconexión de alta densidad) de capa es una placa de circuito de alto rendimiento ampliamente utilizada en dispositivos electrónicos modernos, especialmente para aplicaciones con requisitos de espacio y rendimiento extremadamente altos, como teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos médicos y computadoras de alta gama.
PCB de interconexión arbitraria HDI para proyector Pico Introducción del producto
 |
 |
1. Descripción general del producto
La placa de circuito PCB HDI (interconexión de alta densidad) de 14 capas es una placa de circuito de alto rendimiento ampliamente utilizada en dispositivos electrónicos modernos, especialmente para aplicaciones con requisitos de espacio y rendimiento extremadamente altos, como teléfonos inteligentes, tabletas, equipos médicos. Dispositivos y ordenadores de alta gama. La tecnología HDI puede lograr una mayor densidad de circuito y un mejor rendimiento eléctrico en un espacio limitado mediante el uso de diseños como vías microciegas, vías enterradas y líneas finas.
2.Características del producto
Diseño de alta densidad
El uso de microvías ciegas y vías enterradas mejora enormemente la densidad del cableado y se adapta a las necesidades de diseño de circuitos complejos.
Permite un menor espaciado entre componentes y reduce el tamaño de la PCB.
Rendimiento eléctrico superior
Diseño de baja resistencia y baja inductancia para garantizar estabilidad y alta velocidad de transmisión de señal.
Diseño optimizado de la capa de tierra y alimentación para reducir la interferencia electromagnética (EMI) y la diafonía de la señal.
Estructura multicapa
El diseño de 14 capas proporciona abundante espacio para cableado, admite diseños de circuitos complejos e integración de múltiples funciones.
Adecuado para transmisión de señales de alta frecuencia y alta velocidad, satisfaciendo las necesidades de los dispositivos electrónicos modernos.
Buen rendimiento de disipación de calor
Adopte materiales de alta conductividad térmica y un diseño de estructura jerárquica razonable para mejorar el rendimiento de disipación de calor y garantizar un funcionamiento estable del equipo.
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | Interconexión arbitraria HDI de 14 capas | Color de tinta | azul aceite blanco texto |
| Material | FR-4 S1000-2 | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,075 mm/0,075 mm |
| Espesor | 1,6 mm | Características | proceso de medio agujero |
| Espesor de cobre | Capa interior de 1ozCapa exterior de 1OZ | Control de impedancia | proceso de medio agujero |
| Tratamiento superficial | inmersión oro+OSP | / | / |
4.Áreas de aplicación
Electrónica de consumo
Como teléfonos inteligentes, tabletas, consolas de juegos, etc., para satisfacer las necesidades de alto rendimiento y miniaturización.
Equipo médico
Se utiliza para instrumentos y equipos médicos de alta precisión para garantizar la confiabilidad y el rendimiento en tiempo real de la transmisión de datos.
Equipos de comunicación
Incluyendo estaciones base, enrutadores y conmutadores, etc., que admiten transmisión de datos de alta velocidad y conexión estable.
Control Industrial
Aplicado a equipos de automatización y sistemas de control, brindando soluciones de circuitos de alta confiabilidad.
5.Proceso de fabricación
Selección de materiales
Se utilizan materiales de alta frecuencia y alta velocidad (como PTFE, FR-4, etc.) para garantizar el rendimiento y la durabilidad de la placa de circuito.
Proceso de impresión
Se utiliza fotolitografía avanzada y tecnología de grabado para garantizar la precisión y finura del circuito.
Proceso de montaje
La tecnología de montaje en superficie (SMT) y montaje de orificio pasante (THT) se utiliza para garantizar la firmeza y confiabilidad de los componentes.
 |
 |
6.Control de calidad
Estricto proceso de prueba
Incluyendo pruebas funcionales, pruebas de resistencia de voltaje, pruebas de ciclo térmico, etc., para garantizar la calidad de cada PCB.
Cumplimiento de estándares internacionales
ISO9001, IPC-A-600 y otras certificaciones se pasan para garantizar que los productos cumplan con los estándares internacionales.
7.Conclusión
La placa de circuito PCB de interconexión arbitraria HDI de 14 capas es un componente central indispensable en los dispositivos electrónicos modernos. Con su alta densidad, alto rendimiento y características eléctricas superiores, proporciona un sólido soporte para diversas aplicaciones de alta gama. Elegir el fabricante y el material adecuados puede garantizar la estabilidad y confiabilidad de la PCB para satisfacer las necesidades cambiantes del mercado.
Preguntas frecuentes
P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto?
A: 30km.
P: ¿Cuál es su MOQ?
R:1 UDS.
P: Después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto, ¿cuándo puedo obtener una cotización?
A:Cotización de PCB en 1 hora.
P: Los problemas comunes con las placas de circuito PCB de interconexión arbitraria HDI son los siguientes:
A:1 Defectos de soldadura: Los defectos de soldadura son uno de los problemas más comunes en la fabricación de placas de circuito HDI, que pueden incluir soldadura en frío, puentes de soldadura, grietas de soldadura, etc. Las soluciones a estos problemas incluyen la optimización de los parámetros de soldadura, utilizando soldadura y fundente de alta calidad y manteniendo regularmente el equipo de soldadura.
2 Problemas de retrabajo: el retrabajo es un proceso inevitable en la fabricación de placas de circuito HDI, especialmente cuando se encuentran defectos. La tecnología de retrabajo correcta puede garantizar la funcionalidad y confiabilidad de la placa de circuito. Las soluciones a los problemas de retrabajo incluyen el uso de equipos de retrabajo adecuados, el posicionamiento preciso de los defectos y el control de la temperatura y el tiempo de retrabajo1.
3 Paredes con orificios rugosos: durante el proceso de fabricación de las placas HDI, una perforación inadecuada puede provocar paredes con orificios rugosos, lo que afecta el rendimiento de la placa de circuito. Las soluciones incluyen utilizar la broca adecuada, garantizar que la velocidad de perforación sea moderada y optimizar los parámetros de perforación para mejorar la calidad de la pared del orificio.
4 Problemas de calidad del revestimiento: el revestimiento es un eslabón clave en el proceso de fabricación de las placas HDI. Un revestimiento inadecuado puede provocar un espesor desigual del conductor, lo que afecta el rendimiento de la placa de circuito. Las soluciones incluyen el tratamiento de la superficie del sustrato para eliminar óxidos e impurezas y la optimización de los parámetros de revestimiento para mejorar la calidad del revestimiento2.
5 Problemas de deformación: debido a la gran cantidad de capas de las placas HDI, es probable que se produzcan problemas de deformación durante el proceso de fabricación. Las soluciones incluyen controlar la temperatura y la humedad y optimizar el diseño para reducir el riesgo de deformación.
6 Cortocircuito y circuito abierto: Este es uno de los tipos de fallas más comunes. Un cortocircuito se refiere a una conexión accidental entre dos o más conductores en un circuito que no deberían estar conectados; un circuito abierto se refiere a una parte del circuito que se corta, lo que resulta en la incapacidad de que fluya la corriente.
7 Daño a los componentes: el daño a los componentes también es un tipo común de falla, que puede ser causado por sobrecarga, sobrecalentamiento, voltaje inestable, etc.
8 Pelado de capas de PCB: El pelado de capas de PCB se refiere a la separación entre las capas dentro de la placa de circuito. Esta falla generalmente es causada por una soldadura inadecuada o una temperatura excesiva.
