El La placa del módulo Gold Finger de alimentación del servidor de cuatro capas es una PCB (placa de circuito impreso) de alto rendimiento diseñada para la administración de energía del servidor.
Placa del módulo Power Goldfinger para servidorIntroducción del producto
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1. Descripción general del producto
La placa del módulo Gold Finger de alimentación del servidor de cuatro capas es una PCB (placa de circuito impreso) de alto rendimiento diseñada para la administración de energía del servidor. La placa del módulo adopta una interfaz de dedo dorado para garantizar la estabilidad y confiabilidad de la conexión eléctrica y se usa ampliamente en centros de datos, computación en la nube y computación de alto rendimiento.
2.Características principales
Diseño de cuatro capas:
Al adoptar una estructura de PCB de cuatro capas, optimiza la distribución de energía y la integridad de la señal.
Reduce eficazmente la interferencia electromagnética (EMI) y mejora la estabilidad de la administración de energía.
Interfaz dedo dorado:
La parte dorada del dedo utiliza materiales altamente conductores para garantizar un buen contacto eléctrico.
El diseño cumple con los estándares de la industria y es adecuado para conexiones eléctricas que se conectan y desconectan con frecuencia.
Capacidad de carga de alta potencia:
El diseño puede soportar cargas de alta potencia y es adecuado para las necesidades de servidores de alto rendimiento.
Se utilizan materiales de alta temperatura para garantizar un funcionamiento seguro en condiciones de carga elevada.
Diseño modular:
Admite diseño modular, que es fácil de integrar con otros módulos de administración de energía.
Facilita la rápida sustitución y mantenimiento, mejorando la disponibilidad del sistema.
Múltiples tratamientos superficiales:
Proporcione múltiples opciones de tratamiento de superficies, como ENIG, HASL, etc., para satisfacer las diferentes necesidades de los clientes.
Adáptate a diferentes procesos de soldadura y requisitos ambientales.
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 4 capas | Color de tinta | verde óleo blanco texto |
| Material | FR-4, S1000 | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,1 mm/0,1 mm |
| Espesor | 1,6 mm | Grosor del dedo de oro | 30 trigo |
| Espesor de cobre | capa interior 0,5 exterior 1OZ | Tratamiento superficial | inmersión oro |
4.Áreas de aplicación
Fuente de alimentación del servidor: se utiliza para varios tipos de módulos de alimentación del servidor.
Centro de datos: admite soluciones de administración de energía de alta densidad.
Computación en la nube: adecuado para servidores en la nube y entornos de virtualización.
Computación de alto rendimiento: satisface las necesidades de energía de los clústeres de computación de alto rendimiento.
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5.Conclusión
La placa del módulo Gold Finger de alimentación de servidor de cuatro capas es un producto confiable y de alto rendimiento diseñado para satisfacer las necesidades de administración de energía de los servidores modernos. Su interfaz Gold Finger y su diseño modular lo convierten en una opción ideal para soluciones de energía eficientes, ya que brinda soporte de energía estable para centros de datos y computación de alto rendimiento.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuánto personal tiene en su fábrica?
R: 500+ personas.
P: ¿Los materiales utilizados son respetuosos con el medio ambiente?
R: Los materiales utilizados cumplen con los estándares ROHS y los estándares IPC-4101.
P: ¿La superficie del PCB con dedo dorado estará contaminada?
R: La superficie del dedo dorado puede estar contaminada con suciedad, lo que afectará su funcionamiento y uso normal. La solución a este problema incluye la limpieza con agentes de limpieza adecuados, como solución de IPA, etanol anhidro, etc. Estos métodos de limpieza pueden eliminar eficazmente la suciedad de la superficie del dedo de oro y restaurar su función normal.
P: ¿Cambiará de color la PCB con dedo dorado?
R: El dedo dorado puede cambiar de color, lo que puede deberse a problemas de materia prima, factores humanos o factores del proceso SMT en el proceso de producción. La solución a este problema incluye la limpieza con agentes de limpieza adecuados, como etanol anhidro, o el uso de un líquido para enchapado en oro, más caro, para el tratamiento. Sin embargo, cabe señalar que, aunque el líquido de baño de oro tiene buenos efectos, es caro y puede contener toxicidad.
P: ¿La soldadura en pasta de PCB con dedo dorado está mal impresa?
R: En el proceso SMT, si la soldadura en pasta está mal impresa y la impresión repetida se realiza sin limpieza, puede causar problemas de calidad de impresión. La solución a este problema pasa por asegurar la limpieza durante el proceso de impresión para evitar problemas de calidad provocados por impresiones repetidas.
P: ¿Corrosión por fundente de PCB con dedo de oro?
R: El flujo de la soldadura por ola puede corroer el dedo de oro, lo que produce marcas de soldadura en el dedo de oro. Esta situación suele deberse al uso de fundente sin limpieza, que tiene una gran capacidad de penetración y puede provocar la corrosión del dedo de oro. La solución a este problema incluye mejorar el proceso de soldadura, utilizar un fundente de protección del dedo de oro más adecuado o realizar un posprocesamiento adecuado después de la soldadura para reducir la corrosión del fundente en el dedo de oro.
P: ¿Habrá residuos de plomo después del grabado de PCB con dedos de oro?
R: Podemos eliminar residuos de plomo para dedos gruesos de oro.
