Como empresa de producción y venta de PCB, poseemos tecnologías de producción líderes en la industria. Podemos personalizar varios productos de PCB de diferentes tipos, modelos y materiales para los clientes. Nuestras tecnologías de producción y fabricación incluyen perforación láser, proceso de enchapado en oro por inmersión, proceso de fabricación con dedos de oro, proceso de fabricación HDI, etc., brindando diversas opciones para los clientes y satisfaciendo sus diferentes necesidades. Ya sea PCB con orificio pasante o PCB HDI, podemos cumplir con los requisitos de producción.
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| Línea de producción de grabado por galvanoplastia | Máquina reveladora LDI |
Y aquí hay algunas tablas de capacidad de proceso a continuación:
| Tabla de capacidad de producción de placas con orificio pasante |
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| Artículo | Observación | Unidad | Producción en masa | Capacidad avanzada |
| Tipo de material | FR-4/Laminado para microondas/Cerámica | / |
FR4 normal: KB-6160; S1141; IT-140; (H140A) Tg media: KB-6165F; S1000; IT-158; (H150LF) Tg alta: S1000-2; IT-180A; HF FR-4: S1150G;(H1170) |
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| Tamaño de PCB | Máx. | mm | 420x540 | / |
| Mín. | mm | 10x15 | / | |
| # de capa | Máx. | L | 12 | 22 |
| Grosor del tablero terminado | Máx. | mm |
"3.200 (ENIG); 2.400 (Otros acabados);" |
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| Mín. | mm | 0,400 | / | |
| Tabla de capacidad de proceso HDI | |||||||||
| Tipo de material y suministro | TgMaterial Tg ordinario | Nombre del material | "Proveedor correspondiente" | "Material de alta velocidad" | Nombre del material | Proveedor correspondiente | |||
| 1 | IT140 | Corporación ITEQ | 1 | MEG4 R-5725 R-5620 | Electrónica Panasonic | ||||
| 2 | S1141 | Shengyi Electrónica CO., LTD | 2 | MEG4S R-5725S R-5620S | Electrónica Panasonic | ||||
| 3 | GW4011 | Goworld Co., Ltd. | 3 | MEG6 R-5775 R-5670 | Electrónica Panasonic | ||||
| 4 | NY2140 | Laminado revestido de cobre Shanghai Nanya | MEG7 R-5785 R-5680 | Electrónica Panasonic | |||||
| TgMateriales TgMedio | TgMedium Tg material libre de halógenos | Nombre del material | Proveedor correspondiente | MEG7N R-5785N R-5680N | Electrónica Panasonic | ||||
| 1 | IT158 | Corporación ITEQ | 1 | IT150GM | Corporación ITEQ | ||||
| 2 | S1000H | Shengyi Electrónica CO., LTD | 2 | S1150G | Shengyi Electrónica CO., LTD | ||||
| 3 | EM-825 | EMC | 3 | EM-370(5) | EMC | ||||
| 4 | GW1500 | Goworld Co., Ltd. | 4 | EM-285 | EMC | ||||
| 5 | NP155-F | NAN YA PLASTICOS CORP | 5 | TU-747 | Corporación Tecnológica de la Unión de Taiwán | ||||
| Materiales TgAlta Tg | TgMedium Tg material libre de halógenos | Nombre del material | Proveedor correspondiente | ||||||
| 1 | IT180 | Corporación ITEQ | 1 | TU-862HF | Corporación Tecnológica de la Unión de Taiwán | ||||
| 2 | S1000-2 | Shengyi Electrónica CO., LTD | 2 | IT170FR1 | Corporación ITEQ | ||||
| 3 | EM-827 | EMC | |||||||
| 4 | GW1700 | Goworld Co., Ltd. | |||||||
| Tabla de capacidad de proceso especial | |||||||||||
| Clasificación de procesos especiales | Tiene la habilidad | Estadísticas de habilidad | |||||||||
| Conector de resina POFV y POFV | Y | Capacidad del gato | Espesor máximo de placa | Espesor mínimo de la placa | Agujero máximo | relación de espesor a dimensión radial | Distancia entre jack y no jack | Si se deben enviar agujeros de gato | Depresión máxima de resina | ||
| Gato semiautomático | 1,8 mm | 0,3 mm | 0,55 mm(） | 5:1 | ≥0,35 mm | 70% | |||||
| Gato de malla de alambre para aspiradora | 12 mm | 0,1 mm | 1,0 mm | 30:1 | ≥0,5 mm | Es necesario enviar el número de pieza de POFAPOFA | ≤25 μm | apertura <0,8 mm, hundida ≤25 μm; | |||
| Gato aspirador de chapa de aluminio de 12 mm | 12 mm | 0,1 mm | ∕ | 30:1 | ≥0,2 mm | Es necesario enviar el número de pieza de POFAPOFA | ≤25 μm | apertura≥0,8 mm, hundido≤75 μm. | |||
| /Aplanar/cepillar el tablero | Espesor máximo de placa | Espesor mínimo de placa | punto de control crítico | Si se debe enviar o no | |||||||
| Cepillar y moler | 3,5 | 0,4 | Corriente de molienda | no |
<0,4 mmsubcontratar |
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| poder de lanzamiento | Máx. espesor de corte | La profundidad más baja | punto de control crítico | Abultamiento máximo | Depresión máxima | ||||||
| electrochapa | 3,5 mm | 0,4 mm | Espesor del revestimiento de cobre | 25um | |||||||
| Flujo de procesamiento básico | |||||||||||
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