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En el proceso de producción SMT, existe un método común de prevención de errores que puede reducir el riesgo de piezas incorrectas, disminuir las posibilidades de errores y mejorar efectivamente la calidad de toda la producción. Este método se conoce como FII, que significa inspección del primer artículo.

continuemos con la introducción de las funciones de otras capas en PCB: 1. Capa de máscara de soldadura 2. Capa de serigrafía 3. Otras capas

Es bien sabido que los PCB son una parte indispensable de los productos electrónicos, compuestos por múltiples capas, cada una con su función específica. Hoy exploraremos las diferentes funciones de cada capa.

Finalmente, aprendamos sobre las funciones 5 y 6 sobre el capacitor. Momento Sintonización

Las seis funciones del condensador en PCB (Parte 2) evitando Almacenamiento de energía

Los condensadores son un componente electrónico común que juega un papel importante en las placas de circuito. Los condensadores cumplen diversas funciones en las placas de circuito, como filtrado, acoplamiento, derivación, almacenamiento de energía, temporización y sintonización. Los condensadores pueden filtrar ruido, transmitir señales, aislar CC, almacenar energía eléctrica, controlar la sincronización y ajustar frecuencias para garantizar el rendimiento y la confiabilidad del circuito.

Los siguientes dos tipos de estructuras de laminación que se presentarán son la estructura "N+N" y la estructura de interconexión de cualquier capa.

Sigamos presentando la siguiente estructura: estructura “2-N-2”.

Hoy comencemos con el diseño apilado más simple, la estructura "1-N-1".

Todos sabemos que en el campo de la fabricación de productos electrónicos modernos, la tecnología HDI se ha convertido en un factor clave para impulsar los productos electrónicos hacia la miniaturización y un mayor rendimiento. El núcleo de la tecnología HDI reside en su exclusivo diseño apilado, que no sólo mejora en gran medida la utilización del espacio de la placa de circuito sino que también fortalece significativamente el rendimiento eléctrico y la integridad de la señal.

A continuación, continuamos estudiando las capacidades de galvanoplastia de las placas HDI de alta relación de aspecto.

Como todos sabemos, con el rápido desarrollo de los productos electrónicos y de comunicación, el diseño de placas de circuito impreso como sustratos portadores también está avanzando hacia niveles más altos y una mayor densidad. Los backplanes multicapa altos o placas base con más capas, espesores de placa más gruesos, diámetros de orificios más pequeños y cableado más denso tendrán una mayor demanda en el contexto del desarrollo continuo de la tecnología de la información, lo que inevitablemente traerá mayores desafíos a los procesos de procesamiento relacionados con PCB. .