Los siguientes dos tipos de estructuras de laminación que se presentarán son la estructura "N+N" y la estructura de interconexión de cualquier capa.
La estructura de laminación N+N, como se muestra en el diagrama de la portada, está compuesta por dos grandes tableros multicapa. Aunque es posible que la laminación N+N no tenga agujeros ciegos, debido al proceso especial y los estrictos requisitos de alineación, la dificultad de fabricación real no es menor que la de la PCB HDI.
La estructura de interconexión de cualquier capa, en otras palabras, significa que cualquier capa se puede conectar.
Como se muestra en la figura anterior, muchas vías ciegas se apilan juntas para formar una estructura de interconexión de cualquier capa.
De la sección transversal en la imagen de arriba , también se puede ver que al apilar cada capa para formar líneas rectas Las líneas también son un desafío, por lo que el proceso de cualquier capa también es una prueba de la precisión del equipo de la fábrica; Las líneas realizadas de esta manera definitivamente quedarán muy densas y finas.
En resumen, a pesar de enfrentar muchos desafíos, el diseño de laminación HDI se ha convertido en una parte clave de los productos electrónicos de alta gama. Desde teléfonos inteligentes hasta dispositivos portátiles, desde computadoras de alto rendimiento hasta sistemas de comunicación avanzados, la tecnología HDI está desempeñando un papel clave. Con el avance continuo de la tecnología y las crecientes demandas de los consumidores, tenemos motivos para creer que la tecnología de laminación HDI seguirá liderando la tendencia de innovación en el campo de la fabricación de productos electrónicos. Sanxis también seguirá las últimas tendencias tecnológicas, hará un buen uso de la tecnología de laminación HDI y creará mejores productos de PCB para nuestros clientes.
