Todos sabemos que en el campo de fabricación de productos electrónicos modernos, la tecnología HDI se ha convertido en un factor clave para impulsar los productos electrónicos hacia la miniaturización y un mayor rendimiento. El núcleo de la tecnología HDI reside en su exclusivo diseño apilado, que no sólo mejora en gran medida la utilización del espacio de la placa de circuito sino que también fortalece significativamente el rendimiento eléctrico y la integridad de la señal.
El diseño apilado de HDI permite conectar múltiples capas de circuitos a través de vías ciegas y enterradas controladas con precisión, cuyos diámetros son mucho más pequeños que los orificios pasantes de las PCB tradicionales. Este fino método de conexión no solo reduce el volumen de la placa de circuito sino que también aumenta la densidad del cableado, lo que permite integrar más componentes electrónicos en un espacio limitado.
Además, el diseño apilado de HDI también optimiza la ruta de transmisión de la señal. Dado que la distancia de transmisión de la señal es más corta y se evitan curvas y esquinas innecesarias, el retraso y la pérdida de la señal se controlan de manera efectiva. Esto es crucial para los dispositivos electrónicos de alta velocidad, ya que necesitan procesar grandes cantidades de datos de forma rápida y precisa.
En el proceso de fabricación, el diseño apilado de HDI también plantea muchos desafíos. Para lograr una alta precisión ciega y enterrada mediante el procesamiento y la alineación entre capas, los fabricantes deben adoptar tecnología avanzada de perforación láser y equipos de grabado precisos. Al mismo tiempo, para garantizar la confiabilidad y estabilidad de la placa de circuito, también es necesario realizar pruebas y verificaciones estrictas de materiales y procesos.
Entonces, ¿cuáles son los diseños acumulativos del IDH? En el próximo artículo, los presentaremos en detalle.
