El La placa de circuito PCB es una placa de circuito impreso diseñada para aplicaciones de alta frecuencia y se usa ampliamente en comunicaciones, radares, satélites, equipos médicos y otros campos.
PCB de alta frecuencia para horno de hierro Introducción del producto
1. Descripción general del producto
La placa de circuito PCB es una placa de circuito impreso diseñada para aplicaciones de alta frecuencia y se usa ampliamente en comunicaciones, radares, satélites, equipos médicos y otros campos. El producto tiene un excelente rendimiento eléctrico y estabilidad térmica y puede satisfacer las necesidades de transmisión de señales de alta frecuencia.
2.Características del producto
Rendimiento de alta frecuencia
El diseño admite transmisión de señales de alta frecuencia, con un rango de frecuencia de hasta decenas de GHz, adecuado para aplicaciones de alta frecuencia como 5G y Wi-Fi 6.
Sustrato de alta calidad
El uso de materiales de baja constante dieléctrica y bajas pérdidas (como PTFE, sustrato cerámico, etc.) reduce eficazmente la atenuación y la reflexión de la señal.
Proceso de PCB
El proceso de soldadura de PCB se utiliza para garantizar que las uniones de soldadura sean firmes y adecuadas para un uso prolongado en entornos de alta temperatura.
Excelente estabilidad térmica
El diseño tiene en cuenta la gestión térmica y puede mantener un rendimiento estable en condiciones de trabajo de alta potencia.
Fabricación de precisión
El uso de tecnología de fabricación avanzada garantiza una alta precisión de línea y es adecuado para diseños de circuitos complejos.
3.Áreas de aplicación
Equipo de comunicación inalámbrica
Utilizado en estaciones base, enrutadores, módulos de transmisión inalámbrica, etc.
Comunicaciones por radar y satélite
Aplicado a aplicaciones de alta frecuencia como sistemas de radar y equipos de comunicaciones por satélite.
Equipo médico
Aplicable a equipos de imágenes médicas de alta frecuencia, instrumentos de monitorización, etc.
Electrónica automotriz
Se utiliza en sistemas de comunicación de vehículos, sensores de conducción autónoma, etc.
4.Parámetros técnicos:
| Número de capas | 2 litros | Espesor exterior de cobre | 1OZ |
| Espesor del tablero | 0,6 mm | Tratamiento superficial | inmersión oro |
| Material del tablero | Teflón politetrafluoroetileno | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,12 mm |
| Apertura mínima | 0,8 mm | / | / |
5.Proceso de diseño y fabricación
Análisis de demanda
Comuníquese con los clientes para comprender los requisitos del producto y las especificaciones técnicas para garantizar que el diseño cumpla con los estándares de alta frecuencia.
Diseño de circuito
Utilice software profesional para diseñar circuitos, optimizar las rutas de señal y reducir las interferencias.
Diseño de PCB
Realice el diseño de alta frecuencia y organice la posición de los componentes del circuito de manera razonable para garantizar la integridad de la señal.
Fabricación
Utilice el proceso de soldadura en horno de hierro para la producción de PCB para garantizar la calidad de la soldadura.
Pruebas y Verificación
Realice estrictas pruebas de rendimiento eléctrico y pruebas de adaptabilidad ambiental en productos terminados para garantizar que cumplan con los requisitos de diseño.
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Resumen
La placa de circuito PCB de alta frecuencia del horno Tiefei es un componente clave para lograr la transmisión de señales de alta frecuencia. Con su rendimiento superior y sus amplias perspectivas de aplicación, se ha convertido en una parte indispensable de los equipos electrónicos modernos. Estamos comprometidos a brindar a los clientes productos de alta calidad y soporte técnico profesional para satisfacer las necesidades del mercado de alta frecuencia en evolución.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuándo puedo obtener una cotización después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto?
R: Nuestro personal de ventas le dará una cotización dentro de 1 hora.
P: ¿Cuántos empleados tiene en su fábrica?
A: Más de 500.
P: ¿Cómo resolver los problemas comunes de sobrecalentamiento al utilizar placas PCB de comunicación?
R: La clave es introducir un diseño de disipación de calor o elegir materiales de alta calidad. Por ejemplo: EMC, TUC, Rogers y otras empresas para proporcionar la junta.
P: ¿Cuántas capas de IDH puede producir su empresa?
R: Podemos producir desde cuatro capas de primer orden hasta placas de circuito PCB de interconexión arbitraria de múltiples capas.
