6 La placa PCB HDI (interconexión de alta densidad) de segundo orden de capa es una placa de circuito impreso diseñada para dispositivos electrónicos de alta gama, como teléfonos inteligentes.
PCB HDI de 6 capas para teléfono móvil Introducción del producto
1. Descripción general del producto
La placa PCB HDI (interconexión de alta densidad) de segundo orden de 6 capas es una placa de circuito impreso diseñada para dispositivos electrónicos de alta gama, como teléfonos inteligentes. Esta placa PCB adopta tecnología de fabricación avanzada, que puede admitir diseños de circuitos complejos y funciones electrónicas de alto rendimiento, y satisfacer las necesidades de miniaturización, peso ligero y alto rendimiento de los teléfonos móviles modernos.
2.Características del producto
1. Interconexión de alta densidad
Diseño multicapa: la estructura de 6 capas proporciona más espacio para cableado, lo que es adecuado para el diseño de circuitos complejos.
Tecnología de microagujeros: el uso de tecnología de microagujeros (como agujeros ciegos y agujeros enterrados) mejora eficazmente la densidad del cableado y reduce el área de la PCB.
2. Rendimiento eléctrico superior
Baja resistencia y baja inductancia: el diseño de circuito optimizado y la selección de materiales garantizan una alta eficiencia y estabilidad de la transmisión de la señal.
Rendimiento de alta frecuencia: Adecuado para transmisión de señales de alta frecuencia, satisfaciendo las necesidades de comunicación y procesamiento de datos modernos.
3. Diseño ligero y delgado
Miniaturización: la tecnología HDI permite que las placas PCB sean más delgadas y livianas, adecuadas para los requisitos de diseño de los teléfonos móviles modernos.
Ahorro de espacio: el diseño de alta densidad reduce el espacio que ocupa la PCB y deja más espacio para otros componentes.
4. Buen rendimiento de disipación de calor
Diseño de disipación de calor: el diseño de disipación de calor razonable garantiza que la PCB pueda mantener una buena temperatura de trabajo bajo carga alta.
Material conductor térmico: utilice material conductor térmico para mejorar el efecto de disipación de calor y prolongar la vida útil del producto.
3.Parámetros técnicos
| Número de capas | 6 capas | Ancho de línea/interlineado | 0,06/0,063 mm |
| Estructura del producto | 1+4+1 | Apertura mínima de perforación láser | 0,1 mm |
| Espesor del tablero | 0,8 ± 0,8 mm | Tratamiento superficial | inmersión níquel oro |
| Material | EM-285 | / | / |
4.Áreas de aplicación
Smartphones: Ampliamente utilizado en placas base y placas de circuitos auxiliares de varios smartphones.
Tabletas: Adecuado para el diseño de circuitos de alto rendimiento de tabletas.
Dispositivos portátiles: también se utiliza en relojes inteligentes y otros dispositivos portátiles.
5.Proceso de producción
1. Diseño: utilice software de diseño de PCB profesional para el diseño de circuitos para garantizar que el circuito sea eficiente y confiable.
2. Fabricación de placas: haga una placa de fotolitografía de acuerdo con el archivo de diseño y realice el procesamiento preliminar de la PCB.
3. Grabado: elimine el exceso de capa de cobre para formar un patrón de circuito.
4. Perforación: Perfore orificios según los requisitos de diseño para conectar circuitos entre diferentes capas.
5. Tratamiento superficial: Se realiza un tratamiento antioxidante para mejorar el rendimiento de la soldadura.
6. Pruebas: Se realizan pruebas eléctricas para garantizar la calidad y el rendimiento del producto.
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6.Información de compra
Proveedores: se pueden adquirir a través de fabricantes profesionales de PCB, tiendas de componentes electrónicos o plataformas de comercio electrónico online.
Precio: Dependiendo del tamaño, número de capas y complejidad, el rango de precios generalmente oscila entre unos pocos cientos de yuanes y unos pocos miles de yuanes.
7.Resumen
La placa PCB HDI de segundo orden de 6 capas es un componente clave indispensable en los teléfonos móviles modernos. Con su diseño de alta densidad y rendimiento eléctrico superior, se usa ampliamente en teléfonos inteligentes y otros dispositivos electrónicos de alta gama. No solo satisface las necesidades de miniaturización y peso ligero, sino que también garantiza una transmisión de señal eficiente y un buen rendimiento de disipación de calor. Es una base importante para realizar productos electrónicos de alto rendimiento.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Una pieza es suficiente para realizar un pedido.
P: ¿Cuándo puedo obtener una cotización después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto?
R: Nuestro personal de ventas le dará una cotización dentro de 1 hora.
P: ¿Por qué a veces las señales se vuelven incompletas en dispositivos equipados con PCB de comunicación?
R: A medida que aumenta la complejidad del diseño, los dispositivos 5G pueden utilizar PCB de comunicación HDI con trazas más finas e interconexiones de mayor densidad. Al transmitir señales de alta velocidad, estas trazas más finas pueden dar lugar a señales incompletas. Si ocurren tales problemas, comuníquese con nuestro personal para realizar ajustes en su producto.
P: ¿Puede su empresa producir PCB de profundidad controlada?
R: Podemos controlar el diseño de los orificios perforados de acuerdo con los requisitos de tamaño del dibujo del cliente para garantizar el cumplimiento de los requisitos del dibujo del cliente.
