El La placa base para servidor de 16 capas es una PCB de alto rendimiento diseñada para satisfacer las necesidades de los servidores y centros de datos modernos.
Introducción del producto
1. Descripción general del producto
La placa base para servidor de 16 capas es una PCB de alto rendimiento diseñada para satisfacer las necesidades de los servidores y centros de datos modernos. La placa base adopta una estructura multicapa, combinada con materiales y procesos de fabricación avanzados, para proporcionar una excelente potencia informática, velocidad de transmisión de datos y estabilidad del sistema. Se utiliza ampliamente en informática de alto rendimiento (HPC), computación en la nube, virtualización y procesamiento de big data.
2.Características del producto
1.Interconexión de alta densidad:
El diseño de 2,16 capas permite una mayor densidad de cableado, admite diseños de circuitos complejos y múltiples configuraciones de interfaz y cumple con los requisitos del servidor para la transmisión de datos de alta velocidad.
3.Excelente rendimiento eléctrico:
4.Utilice materiales de baja constante dieléctrica (Dk) y baja pérdida dieléctrica (Df) para garantizar la estabilidad e integridad de la señal en condiciones de alta frecuencia y optimizar el rendimiento de la transmisión de datos.
5. Alta eficiencia de disipación de calor:
6. El diseño tiene en cuenta la gestión de la disipación de calor y adopta una variedad de tecnologías de disipación de calor (como disipadores de calor, interfaces de ventilador, etc.) para garantizar la estabilidad térmica en entornos de trabajo de alta carga y extender la vida útil del equipo.
7.Potente escalabilidad:
8.Proporcione múltiples ranuras PCIe, interfaces SATA y M.2, admita una variedad de tarjetas de expansión y dispositivos de almacenamiento y satisfaga las necesidades de diferentes escenarios de aplicaciones.
9.Alta confiabilidad:
10.A través de estrictos controles de calidad y pruebas, garantizamos la confiabilidad del producto en diversos entornos hostiles, adecuados para aplicaciones de servidor a largo plazo.
11.Administración avanzada de energía:
12.Integre soluciones eficientes de administración de energía, admita el monitoreo y la administración inteligentes de energía y mejore la eficiencia energética y la estabilidad del sistema.
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 16 capas | Color de tinta | verde aceite blanco texto |
| Material | FR-4, SY1000-2 | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,075 mm/0,075 mm |
| Espesor | 2,0 mm | ¿Hay una máscara de soldadura? | Sí |
| Espesor de cobre | interior 0,1 exterior 1OZ | Tratamiento superficial | inmersión oro 2 trigo |
4.Áreas de aplicación
Centro de datos: se utiliza para construir servidores de alto rendimiento, que admiten el procesamiento y almacenamiento de datos a gran escala.
Computación en la nube: como infraestructura de los proveedores de servicios en la nube, admite virtualización y entornos multiinquilino.
Computación de alto rendimiento (HPC): se utiliza para aplicaciones como computación científica, simulación de ingeniería y análisis de big data.
Aplicaciones empresariales: admite bases de datos, sistemas ERP y otras aplicaciones clave dentro de la empresa.
5.Proceso de producción
Grabado de precisión y perforación láser: garantice la precisión del diseño de interconexión de alta densidad para cumplir con los requisitos del diseño de circuito complejo.
Tecnología de laminación multicapa: combina diferentes capas de materiales mediante procesos de alta temperatura y alta presión para garantizar el rendimiento eléctrico y la resistencia mecánica.
Tratamiento de superficie: proporciona una variedad de opciones de tratamiento de superficie, como enchapado en oro químico (ENIG), nivelación con aire caliente (HASL), etc., para mejorar la confiabilidad de la soldadura y la resistencia a la corrosión.
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6.Conclusión
La placa base de servidor de 16 capas se ha convertido en una parte indispensable e importante de los centros de datos modernos y entornos informáticos de alto rendimiento con su excelente rendimiento, confiabilidad y escalabilidad. Ya sea en la transmisión de señales, la gestión de la disipación de calor o la estabilidad del sistema, la placa base ha mostrado ventajas significativas, ayudando a que varias aplicaciones de alta carga y alto rendimiento se ejecuten sin problemas.
Preguntas frecuentes
1.P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Una pieza es suficiente para realizar un pedido.
2.P: ¿Cuándo puedo obtener una cotización después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto?
R: Nuestro personal de ventas le dará una cotización dentro de 1 hora.
3.P: ¿Por qué a veces las señales se vuelven incompletas en dispositivos equipados con PCB de comunicación?
R: A medida que aumenta la complejidad del diseño, los dispositivos 5G pueden utilizar HDI PCB de comunicación con trazas más finas e interconexiones de mayor densidad. Al transmitir señales de alta velocidad, estas trazas más finas pueden dar lugar a señales incompletas. Si ocurren tales problemas, comuníquese con nuestro personal para realizar ajustes en su producto.
4.P: ¿Qué problemas pueden ser causados por un diseño incorrecto de PCB en teléfonos móviles?
R: Si el diseño del circuito carece de un diseño racional, puede provocar interferencias en la señal y una transmisión inestable, lo que afectará el rendimiento de todo el teléfono. Por lo tanto, debemos considerar completamente la posición de cada componente y la racionalidad del cableado durante la fase de diseño de la PCB.
5.P: ¿La falta de un control estricto durante el proceso de producción puede provocar muchos problemas?
R: En el proceso de producción, problemas como el espesor desigual del revestimiento y el fresado incorrecto pueden afectar negativamente el rendimiento de la PCB. Por ello, un control estricto del proceso productivo es clave para garantizar la calidad.
