El La PCB de comunicación 5G de 10 capas es de alto rendimiento diseñada para equipos de comunicación 5G.
Introducción del producto PCB de comunicación 5G de 10 capas
1. Descripción general del producto
La PCB de comunicación 5G de 10 capas es de alto rendimiento diseñada para equipos de comunicación 5G. Adopta tecnología multicapa avanzada y combina materiales de alta frecuencia para satisfacer las necesidades de transmisión de datos de alta velocidad y procesamiento de señales complejas. . Ampliamente utilizado en infraestructuras de comunicación 5G, como estaciones base, antenas, enrutadores, etc., que admiten comunicaciones inalámbricas rápidas y estables.
2.Características del producto
1.Rendimiento de alta frecuencia:
2. Adopte materiales de baja constante dieléctrica (Dk) y baja pérdida dieléctrica (Df) para garantizar la estabilidad e integridad de la transmisión de la señal en condiciones de alta frecuencia, cumpliendo con los altos estándares de comunicación 5G.
3.Diseño multicapa:
La estructura de 4,10 capas proporciona una mayor densidad de cableado y capacidades de diseño de circuitos más complejos, lo que admite una gestión y procesamiento efectivos de señales de alta velocidad.
5. Excelente rendimiento de disipación de calor:
6. La gestión de la disipación de calor se tiene en cuenta en el diseño para garantizar la estabilidad térmica bajo funcionamiento de alta potencia y extender la vida útil del equipo.
7.Alta confiabilidad:
8. Se adoptan un estricto proceso de producción y control de calidad para garantizar la confiabilidad del producto en entornos hostiles y adaptarse a diversos escenarios de aplicación.
9.Fuerte capacidad antiinterferencias:
10.Adopte un buen diseño de blindaje electromagnético para reducir el impacto de la interferencia externa en la señal y mejorar la calidad de la comunicación.
11.Diseño liviano y compacto:
12.El diseño se centra en el peso ligero y la compacidad, que es fácil de integrar en diversos equipos de comunicación y mejora la portabilidad y la flexibilidad de instalación de todo el equipo.
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 10 capas | Color de tinta | verde óleo blanco texto |
| Material | FR-4, SY1000-2 | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,075 mm/0,075 mm |
| Espesor | 2,0 mm | Hay máscara de soldadura: | sí |
| Espesor de cobre | capa interior 0,1 exterior 1OZ | Tratamiento superficial | oro de inmersión + oro electrogrueso 30 trigo |
4.Áreas de aplicación
Equipo de estación base: módulos de RF y unidades de procesamiento de señales que admiten estaciones base 5G.
Sistema de antena: se utiliza para la transmisión de señales de alta frecuencia y recepción de antenas 5G.
Equipos de red: como enrutadores, conmutadores, etc., que admiten transmisión de datos de alta velocidad.
Dispositivos IoT: proporcionan una base de comunicación estable para diversas aplicaciones 5G IoT.
5.Proceso de producción
Grabado de precisión y perforación láser: garantiza la precisión del patrón del circuito para cumplir con los requisitos de la interconexión de alta densidad (HDI).
Tecnología de laminación multicapa: combina diferentes capas de materiales mediante procesos de alta temperatura y alta presión para garantizar el rendimiento eléctrico y la resistencia mecánica.
Tratamiento de superficie: proporciona una variedad de opciones de tratamiento de superficie, como metalización (ENIG, HASL, etc.) para mejorar la confiabilidad de la soldadura y la resistencia a la corrosión.
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6.Conclusión
La PCB de comunicación 5G de 10 capas se ha convertido en una parte indispensable e importante de los equipos de comunicación 5G con su excelente rendimiento, confiabilidad y amplias perspectivas de aplicación. Ya sea en transmisión de señales, gestión térmica o capacidad antiinterferencias, ha mostrado ventajas significativas, promoviendo la aplicación y el desarrollo generalizados de la tecnología 5G.
Preguntas frecuentes:
1.P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto más cercano?
A: Unos 30 kilómetros
2.P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Una pieza es suficiente para realizar un pedido.
3.P: ¿Cuándo puedo obtener una cotización después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto?
R: Nuestro personal de ventas le dará una cotización dentro de 1 hora.
4.P: ¿Cómo resolver los problemas comunes de sobrecalentamiento al utilizar placas PCB de comunicación?
R: La clave es introducir un diseño de disipación de calor o elegir materiales de alta calidad. Por ejemplo: EMC, TUC, Rogers y otras empresas para proporcionar la junta.
5.P: ¿Cómo evitar interferencias de señal común de la placa de circuito PCB de alta frecuencia y alta velocidad?
R: La necesidad de optimizar el diseño de la PCB y una planificación razonable del terreno para reducir el impacto de las interferencias.
6.P: ¿Tienen perforadoras láser?
R: Contamos con la máquina perforadora láser más avanzada del mundo.
7.P: ¿Puede su empresa fabricar placas de impedancia y placas de circuito con orificios de engarzado?
R: Podemos producir PCB de impedancia y el mismo producto se puede fabricar con múltiples valores de impedancia. También podemos fabricar agujeros de precisión para agujeros de engarce.
