El La PCB de comunicación 5G de 12 capas es una placa de circuito multicapa diseñada para cumplir con los requisitos de alto rendimiento de las futuras redes de comunicación 5G.
Introducción del producto PCB de comunicación 5G de 12 capas
1. Descripción general del producto
La PCB de comunicación 5G de 12 capas es una placa de circuito multicapa diseñada para cumplir con los requisitos de alto rendimiento de las futuras redes de comunicación 5G. Utiliza materiales y procesos de fabricación avanzados para lograr una transmisión de datos de alta velocidad, baja latencia y procesamiento de señales de alta confiabilidad. Este producto se utiliza ampliamente en estaciones base, antenas, enrutadores y otros equipos de comunicación 5G, y es una parte importante de la infraestructura de red 5G.
2.Características del producto
1.Rendimiento superior de alta frecuencia:
2.Utilice materiales de baja constante dieléctrica (Dk) y baja pérdida dieléctrica (Df) para garantizar la estabilidad e integridad de la señal en funcionamiento de alta frecuencia, cumpliendo con los estrictos estándares de comunicación 5G.
3.Diseño de estructura multicapa:
El diseño de 4,12 capas proporciona una mayor densidad de cableado y capacidades de diseño de circuitos complejos, lo que hace que la gestión y el procesamiento de señales de alta velocidad sean más eficientes y adaptables a una variedad de requisitos de aplicaciones.
5. Excelente rendimiento de disipación de calor:
6. Al adoptar un diseño de gestión térmica optimizado, se garantiza que la placa de circuito pueda disipar el calor de manera efectiva en un entorno de trabajo de alta potencia, extender la vida útil y mejorar la estabilidad del sistema.
7.Alta confiabilidad:
8.A través de estrictos controles de calidad y pruebas, se garantiza la confiabilidad del producto en diversas condiciones ambientales adversas, adecuado para uso a largo plazo.
9.Fuerte capacidad antiinterferencias:
10. En el diseño se tiene en cuenta la compatibilidad electromagnética (EMC). Gracias a un buen blindaje electromagnético y aislamiento de la señal, se reduce el impacto de las interferencias externas en la señal y se mejora la calidad de la comunicación.
11.Diseño liviano y compacto:
12.Utilizando materiales y conceptos de diseño avanzados, se optimiza el peso y el volumen de la placa de circuito, lo cual es conveniente para la integración en varios dispositivos de comunicación compactos.
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 12 capas | Color de tinta | verde aceite blanco texto |
| Material | FR-4, SY1000-2 | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,075 mm/0,075 mm |
| Espesor | 2,0 mm | ¿Hay máscara de soldadura? | sí |
| Espesor de cobre | capa interior 0,1 exterior 1OZ | Tratamiento superficial | oro de inmersión + oro electrogrueso 30 trigo |
4.Áreas de aplicación
Estación base 5G: como componente central de la estación base, admite módulo de RF, unidad de procesamiento de señal y administración de energía.
Sistema de antena: se utiliza para la transmisión y recepción de señales de alta frecuencia para garantizar una buena cobertura de la señal.
Equipo de red: como enrutadores, conmutadores, etc., que admiten transmisión y procesamiento de datos de alta velocidad.
Dispositivos IoT: proporcionan una base de comunicación estable para dispositivos inteligentes y aplicaciones IoT.
5.Proceso de producción
Grabado de precisión y perforación láser: garantiza la precisión del diseño de interconexión de alta densidad (HDI) para cumplir con los requisitos del diseño de circuito complejo.
Tecnología de laminación multicapa: utilice un proceso de alta temperatura y alta presión para combinar múltiples capas de materiales para garantizar el rendimiento eléctrico y la resistencia mecánica.
Tratamiento de superficie: se puede seleccionar una variedad de métodos de tratamiento de superficie, como enchapado en oro químico (ENIG), nivelación con aire caliente (HASL), etc., para mejorar la confiabilidad de la soldadura y la resistencia a la corrosión.
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6.Conclusión
La placa de circuito de comunicación 5G de 12 capas se ha convertido en una parte indispensable e importante de los equipos de comunicación 5G modernos con su excelente rendimiento, confiabilidad y amplias perspectivas de aplicación. Ya sea en transmisión de señales, gestión térmica o capacidad antiinterferencias, la placa de circuito ha mostrado ventajas significativas, lo que ha contribuido al rápido desarrollo y la aplicación generalizada de la tecnología 5G.
Preguntas frecuentes:
1.P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto más cercano?
A: Unos 30 kilómetros
2.P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Una pieza es suficiente para realizar un pedido.
3.P: ¿Cuándo puedo obtener una cotización después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto?
R: Nuestro personal de ventas le dará una cotización dentro de 1 hora.
4.P: ¿Cómo resolver los problemas comunes de sobrecalentamiento al utilizar placas PCB de comunicación?
R: La clave es introducir un diseño de disipación de calor o elegir materiales de alta calidad. Por ejemplo: EMC, TUC, Rogers y otras empresas para proporcionar la junta.
5.P: ¿Cómo evitar interferencias de señal común de la placa de circuito PCB de alta frecuencia y alta velocidad?
R: La necesidad de optimizar el diseño de la PCB y una planificación razonable del terreno para reducir el impacto de las interferencias.
6.P: ¿Tienen perforadoras láser?
R: Contamos con la máquina perforadora láser más avanzada del mundo.
7.P: ¿Puede su empresa fabricar placas de impedancia y placas de circuito con orificios de engarzado?
R: Podemos producir PCB de impedancia y el mismo producto se puede fabricar con múltiples valores de impedancia. También podemos fabricar agujeros de precisión para agujeros de engarce.
