Nuestro La placa de circuito PCB HDI (interconexión de alta densidad) de primer orden de 8 capas está diseñada para dispositivos electrónicos de alto rendimiento, especialmente para aplicaciones con requisitos extremadamente altos de integridad de señal y miniaturización.
Primer orden P de 8 capas CB Introducción del producto
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1. Descripción general del producto
Nuestra placa de circuito PCB HDI (interconexión de alta densidad) de primer orden de 8 capas está diseñada para dispositivos electrónicos de alto rendimiento, especialmente para aplicaciones con requisitos extremadamente altos de integridad de señal y miniaturización. Esta placa de circuito adopta tecnología de fabricación avanzada y materiales de alta calidad para proporcionar un excelente rendimiento eléctrico y confiabilidad para satisfacer las necesidades de los productos electrónicos modernos.
2. Características principales
Estructura de 8 capas:
Al adoptar un diseño de 8 capas, proporciona abundante espacio para cableado, admite circuitos complejos e integración multifuncional y es adecuado para la aplicación de componentes de alta densidad.
Tecnología HDI de primer orden:
La estructura HDI de primer orden tiene diseños de orificios microciegos y microenterrados, que pueden lograr una mayor densidad de cableado y rutas de señal más cortas, y mejorar la velocidad y estabilidad de transmisión de la señal.
Materiales de alta calidad:
Al adoptar FR-4 de alto rendimiento u otros materiales de alta frecuencia, tiene un excelente rendimiento de aislamiento y estabilidad térmica para garantizar la confiabilidad para un uso a largo plazo.
Proceso de fabricación de precisión:
Adopción de tecnología de perforación láser y litografía de alta precisión para garantizar un procesamiento de alta precisión de aberturas diminutas y anchos de líneas finas, adaptándose a las necesidades del cableado de alta densidad.
Buena compatibilidad electromagnética:
La interferencia electromagnética (EMI) y la integridad de la señal se consideran completamente durante el diseño, y se utiliza una estructura de apilamiento y un diseño de blindaje razonables para garantizar el funcionamiento estable del circuito en diversos entornos.
Múltiples opciones de tratamiento de superficies:
Proporciona una variedad de métodos de tratamiento de superficies, como ENIG (galvanoplastia de oro), OSP (protección de recubrimiento orgánico), etc., para garantizar el rendimiento de la soldadura y la resistencia a la corrosión, y adaptarse a diferentes requisitos de aplicación.
Cumplimiento de los estándares de la industria:
Los productos cumplen con estándares industriales como IPC-A-600, IPC-6012, etc., para garantizar la calidad y confiabilidad de los PCB y son adecuados para diversos dispositivos electrónicos de alta gama.
3.Áreas de aplicación
Teléfonos inteligentes y dispositivos móviles: cumplen con los requisitos de diseño de alta integración y delgadez.
Equipo médico: adecuado para equipos de monitorización médica e instrumentos de diagnóstico de alta precisión.
Electrónica automotriz: admite sistemas electrónicos automotrices avanzados como ADAS (sistema avanzado de asistencia al conductor).
Electrónica de consumo: muy utilizada en audio de alta gama, dispositivos domésticos inteligentes, etc.
4.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 8 | Ancho de línea y espacio entre líneas mínimos | 0,075/0,075 mm |
| Espesor del tablero | 1,03 mm | Apertura mínima | 0,1 |
| Material del tablero | S1000-2M | Tratamiento superficial | Oro de inmersión de 2” |
| Espesor de cobre | 0,5 capa interior, 1OZ capa exterior | Puntos de proceso | HDI primer orden + agujero avellanado + tamaño BGA 0,2mm |
5.Capacidad de producción
Contamos con equipos de producción avanzados y un equipo técnico profesional, con capacidades de producción a gran escala para satisfacer las diversas necesidades de los clientes. Admite la producción de prueba de lotes pequeños y la producción de lotes grandes, y la entrega oportuna.
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6.Atención al cliente
Brindar soporte técnico integral y servicio posventa para ayudar a los clientes a resolver diversos problemas durante el proceso de diseño, fabricación y posmantenimiento para garantizar el buen progreso del proyecto.
7.Conclusión
Nuestra placa de circuito PCB HDI de primer orden de 8 capas es una opción ideal para el desarrollo de dispositivos electrónicos de alto rendimiento. Con su alta densidad, alta confiabilidad y cumplimiento de los estándares de la industria, ayuda a que sus productos se destaquen en un mercado altamente competitivo. Para obtener más información o para obtener una cotización, no dude en contactarnos.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuántos empleados tiene en su fábrica?
A: Más de 500.
P: ¿Los materiales que utiliza son respetuosos con el medio ambiente?
R: Los materiales que utilizamos cumplen con el estándar ROHS y el estándar IPC-4101.
P: ¿Qué problemas pueden ser causados por un diseño incorrecto de PCB en teléfonos móviles?
R: Si el diseño del circuito carece de un diseño racional, puede provocar interferencias en la señal y una transmisión inestable, lo que afectará el rendimiento de todo el teléfono. Por lo tanto, debemos considerar completamente la posición de cada componente y la racionalidad del cableado durante la fase de diseño de la PCB.
P: ¿Puede su empresa fabricar placas de impedancia y placas de circuito con orificios de engarce?
R: Podemos producir PCB de impedancia y el mismo producto se puede fabricar con múltiples valores de impedancia. También podemos fabricar agujeros de precisión para agujeros de engarce.
