PCB de comunicación de 8 capas

Nuestro La placa de circuito PCB de comunicación de 8 capas está diseñada para equipos de comunicación de alta gama para satisfacer las necesidades de los sistemas de comunicación y redes modernos para transmisión de datos de alta velocidad, estabilidad y cableado de alta densidad.

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Descripción del Producto

Introducción del producto de placa de circuito PCB de comunicación de 8 capas

PCB de comunicación de 8 capas    PCB de comunicación de 8 capas

 

1. Descripción general del producto

Nuestra placa de circuito PCB de comunicación de 8 capas está diseñada para equipos de comunicación de alta gama para satisfacer las necesidades de los sistemas de comunicación y redes modernos para transmisión de datos de alta velocidad, estabilidad y cableado de alta densidad. La placa de circuito adopta tecnología de fabricación avanzada y materiales de alta calidad para garantizar su confiabilidad y rendimiento en diversos entornos complejos.

 

2.Características principales

Estructura de 8 capas:

Adopta un diseño de 8 capas, una configuración razonable de la capa de señal, la capa de energía y la capa de tierra, lo que reduce efectivamente la interferencia de la señal y mejora el rendimiento del circuito, adecuado para equipos de comunicación con cableado de alta densidad.

 

Rendimiento de alta frecuencia:

Adopta FR-4 de alta frecuencia u otros materiales de alto rendimiento, con excelentes características eléctricas, que admiten la transmisión de señales de alta velocidad y garantizan la estabilidad e integridad de los datos.

 

Compatibilidad electromagnética:

El diseño considera completamente la interferencia electromagnética (EMI) y la integridad de la señal, adopta una estructura de apilamiento razonable y un diseño de blindaje para garantizar un funcionamiento estable en diversos entornos.

 

Tratamiento superficial de alta calidad:

Proporciona una variedad de opciones de tratamiento de superficies, como ENIG (oro galvanizado), HASL (nivelación de aire caliente), etc., para garantizar un buen rendimiento de soldadura y resistencia a la corrosión para cumplir con diferentes requisitos de aplicación.

 

Proceso de fabricación de precisión:

Utilice tecnología avanzada de perforación láser y litografía de alta precisión para garantizar un procesamiento de alta precisión de aberturas diminutas y anchos de líneas finas, y satisfacer las necesidades del cableado de alta densidad.

 

Cumplimiento de los estándares de la industria:

Los productos cumplen con estándares industriales como IPC-A-600 e IPC-6012 para garantizar la calidad y confiabilidad de las PCB y son adecuados para diversos equipos de comunicación de alta gama.

 

3.Áreas de aplicación

Equipo de red: Adecuado para enrutadores, conmutadores y otros equipos de red de alto rendimiento para proporcionar conexiones de red estables.

Comunicación inalámbrica: ampliamente utilizada en estaciones base inalámbricas, equipos Wi-Fi, equipos LTE y 5G, etc., que admiten transmisión de datos de alta velocidad.

Control industrial: Se utiliza en equipos de automatización industrial, sistemas de monitoreo y sistemas de transporte inteligentes para garantizar la transmisión en tiempo real y la confiabilidad de los datos.

Electrónica de consumo: Adecuado para productos de alta tecnología, como dispositivos domésticos inteligentes, videovigilancia y parlantes inteligentes.

 

4.Especificaciones técnicas

Número de capas 8 Ancho de línea y espacio entre líneas mínimos 0,075/0,075 mm
Espesor del tablero 1,6 mm   Apertura mínima 0,2
Material del tablero S1000-2M Tratamiento superficial Oro de inmersión de 2”
Espesor de cobre Capa interior de 1ozCapa exterior de 1OZ Puntos de proceso control de impedancia + orificio de engarce

 

 

5.Capacidad de producción

Contamos con equipos de producción avanzados y un equipo técnico profesional, con capacidades de producción a gran escala para satisfacer las diversas necesidades de los clientes. Apoye la producción de prueba en lotes pequeños y la producción a gran escala, y la entrega oportuna.

 

PCB de comunicación de 8 capas    PCB de comunicación de 8 capas

 

6.Atención al cliente

Brindar soporte técnico integral y servicio posventa para ayudar a los clientes a resolver diversos problemas durante el proceso de diseño, fabricación y posmantenimiento para garantizar el buen progreso del proyecto.

 

7.Conclusión

Nuestra placa de circuito PCB de comunicación de 8 capas es una opción ideal para el desarrollo de equipos de comunicación de alta gama. Con su alta confiabilidad, excelente rendimiento eléctrico y cumplimiento de los estándares de la industria, ayuda a que sus productos se destaquen en un mercado altamente competitivo. Para obtener más información o para obtener una cotización, no dude en contactarnos.

 

Preguntas frecuentes

P: ¿Los materiales que utiliza son respetuosos con el medio ambiente?  

R: Los materiales que utilizamos cumplen con el estándar ROHS y el estándar IPC-4101.

 

P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto más cercano?  

R: Unos 30 kilómetros.

 

P: ¿Cómo evitar interferencias de señal común de la placa de circuito PCB de alta frecuencia y alta velocidad?

R: La necesidad de optimizar el diseño de la PCB y una planificación razonable del terreno para reducir el impacto de las interferencias.

 

P: ¿Tienen perforadoras láser?  

R: Contamos con la máquina perforadora láser más avanzada del mundo.

 

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