10 -capa HDI (interconexión de alta densidad) multicapa de 2 órdenes diseñada para aplicaciones que requieren conexiones de alta densidad y diseños de circuitos complejos.
Introducción del producto PCB multicapa HDI de 10 capas y 2 órdenes
1. Descripción general del producto
HDI (interconexión de alta densidad) de 10 capas multicapa de 2 órdenes diseñada para aplicaciones que requieren conexiones de alta densidad y diseños de circuitos complejos. Este producto se usa ampliamente en electrónica de consumo, equipos de comunicación, control industrial y otros campos, y puede cumplir con los requisitos de los productos electrónicos modernos en cuanto a miniaturización, alto rendimiento y alta confiabilidad.
2.Características del producto
1.Diseño de capa alta:
Estructura de 2,10 capas, admite diseño de circuito complejo, adecuada para integración multifunción y cableado de alta densidad.
3.Tecnología HDI:
4. Al adoptar tecnología de interconexión de alta densidad, el espacio entre líneas es menor, la densidad de líneas es mayor y se optimiza la utilización del espacio.
Admite la tecnología de microagujero ciego y agujero enterrado para mejorar la confiabilidad de la transmisión de la señal.
Diseño multicapa de 5.2 órdenes:
6.La estructura multicapa de 2 órdenes puede reducir eficazmente el retraso en la transmisión de la señal y optimizar el rendimiento eléctrico.
Adecuado para aplicaciones de alta frecuencia, reduce la interferencia de señal y la diafonía.
7.Rendimiento eléctrico superior:
8.Características de baja resistencia y baja inductancia, adecuadas para transmisión de señales de alta velocidad.
Estructura de apilamiento optimizada para garantizar la integridad de la señal.
9.Buen rendimiento de disipación de calor:
10.Utilice materiales de alta conductividad térmica para garantizar la disipación del calor bajo cargas elevadas y prolongar la vida útil del producto.
3.Áreas de aplicación
Electrónica de consumo: como teléfonos inteligentes, tabletas, consolas de juegos, etc.
Equipos de comunicación: como estaciones base, enrutadores, conmutadores, etc.
Control industrial: como equipos de automatización, equipos médicos, etc.
Electrónica automotriz: como sistemas de entretenimiento en vehículos, sistemas de navegación, etc.
4.Parámetros técnicos
| Material | S1000-2M | Color de tinta | negro mate |
| Número de capas | 10 capas | Color de carácter | blanco |
| Espesor del tablero | 2,4 mm-1,4 mm | Tratamiento superficial | oro de inmersión |
| Apertura mínima | 0,1 mm | Proceso especial | multicapa |
5.Proceso de producción
Grabado de precisión: garantiza la finura y precisión de la línea para cumplir con los requisitos del cableado de alta densidad.
Laminación multicapa: logra la estabilidad y confiabilidad de los tableros multicapa mediante procesos de alta temperatura y alta presión.
Tratamiento de superficies: proporciona una variedad de métodos de tratamiento de superficies, como HASL, ENIG, etc., para satisfacer diferentes necesidades.
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6.Control de calidad
Estándares de prueba estrictos: incluidas pruebas de rendimiento eléctrico, pruebas de ciclo térmico, pruebas de resistencia mecánica, etc., para garantizar la confiabilidad del producto.
Certificación ISO: en línea con los estándares internacionales para garantizar la calidad y consistencia del producto.
7.Resumen
La PCB multicapa HDI de 2 órdenes y 10 capas es un componente central indispensable en los productos electrónicos modernos. Con su alto rendimiento, alta densidad y características eléctricas superiores, satisface las necesidades de diversas aplicaciones de alta gama. Estamos comprometidos a brindar a los clientes soluciones de PCB HDI de alta calidad para ayudarlos a obtener una ventaja en la feroz competencia del mercado.
Preguntas frecuentes
1.P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto más cercano?
A: Unos 30 kilómetros
2.P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Una pieza es suficiente para realizar un pedido.
3.P: ¿Tienen perforadoras láser?
R: Contamos con la máquina perforadora láser más avanzada del mundo.
4.P: ¿Cuántas capas de IDH puede producir su empresa?
R: Podemos producir desde cuatro capas de primer orden hasta placas de circuito PCB de interconexión arbitraria de múltiples capas.
5.P: ¿Cuáles son los problemas en el proceso de PCB multicapa?
R: Esto implicará pasos clave como el procesamiento de perforación y el procesamiento de líneas. Incluyendo la verificación de las especificaciones de diámetro mínimo del orificio de perforación, el espacio mínimo entre el borde del orificio y el borde del orificio (o el orificio de la ranura), la distancia mínima entre el borde del orificio y el borde de la moldura para cumplir con la capacidad del proceso, así como también medir el diámetro mínimo de la línea, el espaciado entre líneas y verificar el línea PAD relativa a la perforación de agujeros con o sin desplazamiento.
6.P: ¿Cuáles son las técnicas de diseño específicas que se deben seguir al apilar la impedancia para HDI (1er orden, 2do orden, 3er orden, 4to orden, cualquier orden)?
R: Necesitamos seguir las siguientes técnicas de diseño específicas: 1) Necesitamos elegir el material adecuado. Generalmente, el uso de materiales con constantes dieléctricas bajas puede reducir la impedancia de apilamiento. Además, debemos considerar factores como el espesor y el coeficiente de expansión térmica del material.
2) Necesitamos disponer la lámina de cobre de manera razonable. Durante el proceso de diseño, debemos intentar evitar láminas de cobre que sean demasiado largas o demasiado cortas. Además, se debe prestar atención al espacio entre las láminas de cobre para garantizar la estabilidad de la transmisión de la señal.
3) Necesitamos controlar la dirección de la línea. En el proceso de diseño debemos intentar evitar líneas demasiado en zigzag o cruzadas. Además, se debe prestar atención a la distancia entre las líneas para evitar interferencias en la señal.
7.P: ¿Puede su empresa fabricar placas de impedancia y PCB con orificios de engarce?
R: Podemos producir PCB de impedancia y el mismo producto se puede fabricar con múltiples valores de impedancia. También podemos fabricar agujeros de precisión para agujeros de engarce.
8.P: ¿Puede su empresa producir PCB de profundidad controlada?
R: Podemos controlar el diseño de los orificios perforados de acuerdo con los requisitos de tamaño del dibujo del cliente para garantizar el cumplimiento de los requisitos del dibujo del cliente.
