6 PCB HDI de 3 capas y 3 capas ampliamente utilizado en comunicaciones, computadoras, electrónica de consumo y otros campos.
Introducción del producto PCB HDI de 16 capas y 3 niveles
1. Descripción general del producto
PCB HDI de 6 capas y 3 etapas ampliamente utilizado en comunicaciones, computadoras, electrónica de consumo y otros campos. Está diseñado para satisfacer las necesidades de los dispositivos electrónicos modernos de alta velocidad, alta frecuencia y alta densidad.
2.Características del producto
1. Diseño de alto número de capas:
Estructura de 2,16 capas, que puede admitir diseños de circuitos complejos e integración multifunción.
3.Tecnología HDI:
4. Al adoptar la tecnología de interconexión de alta densidad, se puede lograr un menor espacio entre líneas y una mayor densidad de líneas.
Admite tecnología de microagujero ciego y agujero enterrado, lo que mejora la confiabilidad de la transmisión de la señal.
5.Rendimiento eléctrico superior:
6.Características de baja resistencia y baja inductancia, adecuadas para transmisión de señales de alta velocidad.
Estructura de apilamiento optimizada, que reduce la interferencia de la señal y la diafonía.
7.Buen rendimiento de disipación de calor:
8. Adoptar materiales de alta conductividad térmica para garantizar la disipación del calor en operaciones de alta carga.
9.Múltiples opciones de materiales:
10.Se pueden proporcionar diferentes sustratos según las necesidades del cliente, como FR-4, Rogers, etc.
3.Áreas de aplicación
Equipos de comunicación: como estaciones base, enrutadores, conmutadores, etc.
Electrónica de consumo: como teléfonos inteligentes, tabletas, consolas de juegos, etc.
Equipos industriales: como sistemas de control de automatización, equipos médicos, etc.
Electrónica automotriz: como sistemas de entretenimiento en vehículos, sistemas de navegación, etc.
4.Parámetros técnicos
| Nombre del producto | PCB HDI de 16 capas y 3 pasos | Anchura y espaciado de línea | 4MIL/4MIL |
| Uso del producto | módulo | Vía | 0,2 mm |
| Espesor del tablero | 2,0 mm | Control de impedancia | +/-8% |
| Color | aceite verde y caracteres blancos | Proceso de tratamiento superficial | inmersión oro 2U |
5.Proceso de producción
Grabado de precisión: garantiza la finura y precisión de la línea.
Laminación multicapa: consigue la estabilidad de los tableros multicapa mediante procesos de alta temperatura y alta presión.
Tratamiento de superficies: proporciona una variedad de métodos de tratamiento de superficies, como HASL, ENIG, etc., para satisfacer diferentes necesidades.
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6.Control de calidad
Estándares de prueba estrictos: incluidas pruebas de rendimiento eléctrico, pruebas de ciclo térmico, pruebas de resistencia mecánica, etc.
Certificación ISO: cumple con los estándares internacionales para garantizar la calidad y confiabilidad del producto.
7.Resumen
HDI de 16 capas y 3 niveles es un componente central indispensable en los productos electrónicos modernos. Con su alto rendimiento, alta densidad y características eléctricas superiores, satisface las necesidades de diversas aplicaciones de alta gama. Estamos comprometidos a brindar a los clientes soluciones de PCB HDI de alta calidad para ayudarlos a obtener una ventaja en la feroz competencia del mercado.
Preguntas frecuentes
1.P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto más cercano?
A: Unos 30 kilómetros
2.P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Una pieza es suficiente para realizar un pedido.
3.P: ¿Cuándo puedo obtener una cotización después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto?
R: Nuestro personal de ventas le dará una cotización dentro de 1 hora.
4.Q. ¿Cuáles son los problemas comunes de la placa de circuito PCB de interconexión arbitraria HDI?
R: Existen las siguientes preguntas:
1) Defectos de soldadura: los defectos de soldadura son uno de los problemas más comunes en la fabricación de placas de circuito HDI y pueden incluir soldadura en frío, puentes de soldadura y grietas de soldadura. Las soluciones a estos problemas incluyen la optimización de los parámetros de soldadura, el uso de soldadura y fundente de alta calidad y el mantenimiento regular de los equipos de soldadura.
2) Problemas de retrabajo: el retrabajo es un proceso inevitable en la fabricación de placas de circuito HDI, especialmente cuando se encuentran defectos. Las técnicas de retrabajo adecuadas pueden garantizar el funcionamiento y la confiabilidad de la placa. Las soluciones a los problemas de retrabajo incluyen el uso de equipo de retrabajo apropiado, ubicación precisa de los defectos y control de la temperatura y el tiempo de retrabajo.
3) Paredes con orificios rugosos: en el proceso de fabricación de la placa HDI, la perforación inadecuada de los orificios puede generar paredes con orificios rugosos, lo que afecta el rendimiento de la placa. Las soluciones incluyen utilizar la broca adecuada y garantizar que la velocidad de perforación sea moderada, así como optimizar los parámetros de perforación para mejorar la calidad de la pared del pozo.
4) Problemas de calidad del revestimiento: el revestimiento es una parte clave del proceso de fabricación de la placa HDI; un revestimiento inadecuado provocará un espesor desigual del conductor, lo que afectará el rendimiento de la placa. Las soluciones incluyen el tratamiento de la superficie del sustrato para eliminar óxidos e impurezas y la optimización de los parámetros del revestimiento para mejorar la calidad del revestimiento.
5) Problema de arco: debido a la gran cantidad de capas en las placas HDI, es probable que se produzcan problemas de deformación durante el proceso de fabricación. Las soluciones incluyen controlar la temperatura y la humedad y optimizar el diseño para reducir el riesgo de deformación.
6)Cortocircuitos y disyuntores: Este es uno de los tipos de fallas más comunes. Un cortocircuito es una conexión no intencionada entre dos o más conductores de un circuito que no deberían conectarse; un disyuntor es una parte del circuito que se corta, lo que provoca una falla en el flujo de corriente. Un cortocircuito es una conexión accidental entre dos o más conductores en un circuito que debe estar conectado.
7)Daño a los componentes: el daño a los componentes también es uno de los tipos comunes de falla, puede deberse a sobrecarga, sobrecalentamiento, inestabilidad de voltaje y otras razones.
8) Pelado de la capa de PCB: El pelado de la capa de PCB se refiere al fenómeno de separación de la placa de circuito dentro de la capa y la capa entre. Este tipo de falla generalmente es causado por una soldadura inadecuada o por altas temperaturas.
