16 -Servidor de almacenamiento de alta frecuencia HDI (interconexión de alta densidad) de 5 niveles diseñado para soluciones de almacenamiento de alto rendimiento y se usa ampliamente en centros de datos, computación en la nube y sistemas de almacenamiento de nivel empresarial.
PCB de servidor de almacenamiento de alta frecuencia HDI de 16 capas y 5 órdenes Introducción del producto
1. Descripción general del producto
Servidor de almacenamiento de alta frecuencia HDI (interconexión de alta densidad) de 16 capas y 5 niveles diseñado para soluciones de almacenamiento de alto rendimiento y se usa ampliamente en centros de datos, computación en la nube y sistemas de almacenamiento de nivel empresarial. El producto combina un alto número de capas y tecnología de interconexión de alta densidad para satisfacer las necesidades de los dispositivos de almacenamiento modernos de transmisión de datos de alta velocidad y alta confiabilidad.
2.Características del producto
1. Diseño de recuento de capas altas:
Estructura de 2,16 capas, que admite un diseño de circuito complejo, adecuada para integración multifunción y cableado de alta densidad.
Tecnología HDI de 3.5 niveles:
4. Al adoptar un diseño HDI avanzado de 5 niveles, puede lograr un menor espacio entre líneas y una mayor densidad de líneas, optimizando la utilización del espacio.
Admite tecnología de microagujero ciego y agujero enterrado para mejorar la confiabilidad y estabilidad de la transmisión de la señal.
5.Rendimiento de alta frecuencia:
6.Optimización del diseño para admitir la transmisión de señales de alta frecuencia, adecuada para las necesidades de procesamiento y almacenamiento de datos de alta velocidad.
Características de baja resistencia y baja inductancia para garantizar la integridad de la señal y la eficiencia de la transmisión.
7.Rendimiento superior de disipación de calor:
8. Adoptar materiales de alta conductividad térmica y un diseño optimizado de disipación de calor para garantizar el efecto de disipación de calor en operaciones de alta carga y extender la vida útil del producto.
9.Múltiples opciones de materiales:
10.Se pueden proporcionar diferentes sustratos según las necesidades del cliente, como FR-4, Rogers, etc., para cumplir con diferentes requisitos de rendimiento eléctrico.
3.Áreas de aplicación
Centro de datos: se utiliza para servidores de almacenamiento de alto rendimiento, que admiten el procesamiento y almacenamiento de datos a gran escala.
Computación en la nube: proporciona soluciones eficientes de transmisión y almacenamiento de datos para servicios en la nube.
Almacenamiento empresarial: adecuado para dispositivos de almacenamiento empresarial como NAS y SAN.
Comercio de alta frecuencia: Satisfaga las necesidades de la industria financiera para el comercio de baja latencia y alta frecuencia.
4.Parámetros técnicos
| Material | R-5775 | Ancho de línea mínimo/interlineado | 3/3 mil |
| Número de capas | 16 capas | Color de tinta | azul aceite blanco texto |
| Espesor del tablero | 3,2 mm | Proceso superficial | Oro de inmersión |
| Apertura mínima | 0,1 mm | / | / |
5.Proceso de producción
Grabado de precisión: garantiza la finura y precisión de la línea para cumplir con los requisitos del cableado de alta densidad.
Laminación multicapa: Logre la estabilidad y confiabilidad de los tableros multicapa a través de procesos de alta temperatura y alta presión.
Tratamiento de superficies: proporcione una variedad de métodos de tratamiento de superficies, como ENIG, HASL, etc., para satisfacer diferentes necesidades.
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6.Control de calidad
Estándares de prueba estrictos: incluidas pruebas de rendimiento eléctrico, pruebas de ciclo térmico, pruebas de resistencia mecánica, etc., para garantizar la confiabilidad del producto.
Certificación ISO: en línea con los estándares internacionales para garantizar la calidad y consistencia del producto.
7.Resumen
La placa de circuito del servidor de almacenamiento de alta frecuencia HDI de 16 capas y 5 órdenes es el componente central de las soluciones modernas de almacenamiento de alto rendimiento. Con su alta densidad, alta frecuencia y características eléctricas superiores, satisface las necesidades de diversas aplicaciones de alta gama. Estamos comprometidos a brindar a los clientes soluciones de placas de circuito HDI de alta calidad para ayudarlos a obtener una ventaja en la feroz competencia del mercado.
Preguntas frecuentes
1.P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto más cercano?
A: Unos 30 kilómetros
2.P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Una pieza es suficiente para realizar un pedido.
3.P: ¿Tienen perforadoras láser?
R: Contamos con la máquina perforadora láser más avanzada del mundo.
4.P: ¿Cuántas capas de IDH puede producir su empresa?
R: Podemos producir desde cuatro capas de primer orden hasta placas de circuito PCB de interconexión arbitraria de múltiples capas.
5.P: ¿Cómo resolver los problemas comunes de sobrecalentamiento al utilizar placas PCB de comunicación?
R: La clave es introducir un diseño de disipación de calor o elegir materiales de alta calidad. Por ejemplo: EMC, TUC, Rogers y otras empresas para proporcionar la junta.
6.P: ¿Cómo evitar interferencias de señal común de la placa de circuito PCB de alta frecuencia y alta velocidad?
R: La necesidad de optimizar el diseño de la PCB y una planificación razonable del terreno para reducir el impacto de las interferencias.
