10 PCB HDI Gold Finger de 3 capas y 3 niveles diseñado para aplicaciones que requieren conexiones de alta densidad y excelente rendimiento eléctrico.
Introducción del producto PCB Gold Finger HDI de 10 capas y 3 niveles
1. Descripción general del producto
PCB de dedo dorado HDI de 10 capas y 3 niveles diseñado para aplicaciones que requieren conexiones de alta densidad y excelente rendimiento eléctrico. Los dedos dorados se refieren a la parte de conexión metálica en el borde de la PCB, que generalmente se usa para insertar conectores para garantizar la confiabilidad de las conexiones eléctricas.
2.Características del producto
1.Diseño de capa alta:
Estructura de 2,10 capas, que puede admitir diseños de circuitos complejos y es adecuada para integración multifuncional.
3.Tecnología HDI:
4. Al adoptar tecnología de interconexión de alta densidad, el espacio entre líneas es menor y la densidad de línea es mayor.
Admite tecnología de microagujero ciego y agujero enterrado para mejorar la confiabilidad de la transmisión de la señal.
5.Diseño de dedo dorado:
6.La parte dorada del dedo utiliza materiales de alta conductividad para garantizar una excelente conexión eléctrica.
El tratamiento de metalización de superficies mejora la resistencia al desgaste y la oxidación.
7.Rendimiento eléctrico superior:
8.Características de baja resistencia y baja inductancia, adecuadas para transmisión de señales de alta velocidad.
Estructura de apilamiento optimizada para reducir la interferencia de la señal y la diafonía.
9.Buen rendimiento de disipación de calor:
10. Se utilizan materiales de alta conductividad térmica para garantizar la disipación del calor bajo cargas elevadas.
3.Áreas de aplicación
Equipos de comunicación: como estaciones base, enrutadores, conmutadores, etc.
Electrónica de consumo: como teléfonos inteligentes, tabletas, consolas de juegos, etc.
Equipos industriales: como sistemas de control automático, equipos médicos, etc.
Electrónica automotriz: como sistemas de entretenimiento en vehículos, sistemas de navegación, etc.
4.Parámetros técnicos
| Número de capas | 10L | Espesor de cobre interior | 35 μm |
| Espesor del tablero | 1,0 mm | Espesor exterior de cobre | 35 μm |
| Apertura mínima | 0,1 mm | Tratamiento superficial | Oro+Dedo oro+Bisel ENIG+OSP+Biselado G/F |
| Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,075 mm/0,075 mm | Distancia mínima del agujero a la línea | 0,16 mm |
5.Proceso de producción
Grabado de precisión: garantiza la finura y precisión de la línea.
Laminación multicapa: la estabilidad del tablero multicapa se logra mediante un proceso de alta temperatura y alta presión.
Tratamiento de superficie: la parte del dedo dorado se puede tratar con enchapado en oro, niquelado y otros tratamientos para mejorar el rendimiento y la durabilidad de la conexión.
 |
 |
6.Control de calidad
Estándares de prueba estrictos: incluyendo prueba de rendimiento eléctrico, prueba de ciclo térmico, prueba de resistencia mecánica, etc.
Certificación ISO: en línea con los estándares internacionales para garantizar la calidad y confiabilidad del producto.
7.Resumen
La PCB de dedo dorado HDI de 10 capas y 3 niveles es un componente central indispensable en los productos electrónicos modernos. Con su alto rendimiento, alta densidad y características eléctricas superiores, satisface las necesidades de diversas aplicaciones de alta gama. Estamos comprometidos a brindar a los clientes soluciones de PCB HDI de alta calidad para ayudarlos a obtener una ventaja en la feroz competencia del mercado.
Preguntas frecuentes
1.P: ¿Cuántos empleados tiene en su fábrica?
A: Más de 500.
2.P: ¿Los materiales que utiliza son respetuosos con el medio ambiente?
R: Los materiales que utilizamos cumplen con el estándar ROHS y el estándar IPC-4101.
3.P: ¿Habrá residuos de plomo después del grabado de PCB con dedos de oro?
R: Nuestro dedo grueso de oro puede eliminar los residuos de plomo.
4.P: ¿La PCB con dedo dorado manchará la superficie?
R: La superficie del dedo dorado puede estar manchada, lo que afectará a su funcionamiento y uso normal. La solución a este problema incluye la limpieza con agentes de limpieza adecuados, como solución de IPA, etanol anhidro, etc. Estos métodos de limpieza pueden eliminar eficazmente la suciedad de la superficie del dedo de oro y restaurar su función normal.
5.P: ¿Cuál es la principal diferencia entre las placas HDI de primer y segundo orden?
R: Las placas HDI de primer orden se someten a un prensado, una perforación, un prensado de lámina de cobre exterior y una perforación láser; mientras que los tableros HDI de segundo orden añaden pasos adicionales de prensado y perforación láser, sometiéndose a dos procesos de prensado, dos perforaciones y dos procesos de perforación láser, con conexiones eléctricas más complejas y una mayor densidad de interconexión entre capas.
6.P: ¿Cómo diseñar y fabricar agujeros ciegos?
R: El diseño y la producción de orificios ciegos integrados es una de las tecnologías clave para las placas HDI. Es necesario tener en cuenta la naturaleza no cruzada de los orificios en el diseño y la fabricación para garantizar la viabilidad de la fabricación y reducir los costos de producción.
7.P: ¿Cómo detectar y reparar defectos en placas de circuito HDI de tercer orden?
R: En el proceso de producción de placas de circuito HDI de tercer orden, las placas deben someterse a una estricta inspección de calidad para garantizar que los productos estén calificados. Los métodos de inspección comúnmente utilizados incluyen la inspección óptica, la inspección por rayos X y la inspección ultrasónica. Mediante estos métodos de inspección, se pueden detectar eficazmente defectos en la placa de circuito, como cortocircuitos, circuitos abiertos, desalineaciones, etc.
Una vez que se encuentran los defectos, es necesario repararlos a tiempo. Los métodos de reparación incluyen reparación con láser, reparación electroquímica y reparación mecánica. Se debe tener cuidado para proteger las partes circundantes del circuito normal durante el proceso de reparación para evitar daños secundarios.
