El La placa de circuito PCB de fuente de alimentación con dedo dorado de alta potencia y cuatro capas es una placa de circuito multicapa especialmente diseñada para fuentes de alimentación de alta potencia.
PCB de fuente de alimentación Goldfinger de alta potencia de 4 capas Introducción del producto
La placa de circuito PCB de fuente de alimentación con dedo dorado de alta potencia y cuatro capas es una placa de circuito multicapa especialmente diseñada para fuentes de alimentación de alta potencia. Tiene alta conductividad, excelente rendimiento de disipación de calor y alta confiabilidad. Esta placa de circuito PCB se usa ampliamente en servidores, centros de datos, pilas de carga de vehículos eléctricos, fuentes de alimentación industriales y otros campos. La siguiente es una introducción detallada al producto de placa de circuito PCB con fuente de alimentación Golden Finger de cuatro capas y alta potencia.
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1. Descripción general del producto
La placa de circuito PCB de fuente de alimentación Golden Finger de cuatro capas y alta potencia adopta un diseño de estructura de cuatro capas, combinado con la tecnología Golden Finger, para proporcionar una transmisión de corriente eficiente y un excelente rendimiento de contacto. La placa de circuito PCB puede funcionar de manera estable en entornos hostiles como altas temperaturas, alta humedad y alta vibración, lo que garantiza la confiabilidad y vida útil del sistema de energía.
2. Características del producto
2.1 Alta conductividad
Utilizando tecnología de lámina de cobre de alta calidad y dedos de oro, proporciona excelentes propiedades conductoras y garantiza una transmisión eficiente de corriente de alta potencia.
2.2 Excelente rendimiento de disipación de calor
A través del diseño multicapa y rutas de disipación de calor razonables, la capacidad de disipación de calor de la PCB se mejora significativamente para satisfacer las necesidades de las fuentes de alimentación de alta potencia.
2.3 Alta confiabilidad
Se utilizan sustratos de alta calidad y procesos de fabricación avanzados para garantizar la confiabilidad de los PCB en entornos hostiles como altas temperaturas, alta humedad y alta vibración.
2.4 Alta capacidad antiinterferente
A través de un diseño de circuito razonable y tecnología de blindaje, se mejora la capacidad antiinterferencia electromagnética de la PCB para garantizar la estabilidad y seguridad del sistema de energía.
2.5 Alta integración
El diseño de cuatro capas puede lograr una mayor integración de circuitos, reducir la complejidad y el volumen del sistema y mejorar el rendimiento general y la confiabilidad del sistema.
3. Parámetros técnicos
| Número de capas | 4 | Ancho de línea y espacio entre líneas mínimos | 0,3/0,3 mm |
| Grosor del tablero | 1,6 mm | Apertura mínima | 0,3 |
| Material del tablero | KB-6160 | Tratamiento superficial | inmersión oro+dedo oro 30U |
| Espesor de cobre | capas interior y exterior 2OZ | Puntos de proceso | Sin residuos de plomo + aplicar pegamento para alta temperatura |
4. Áreas de aplicación
Servidor 4.1
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de energía de sistemas de energía de servidores, proporcionando alta confiabilidad y soluciones de energía de alto rendimiento.
4.2 Centro de datos
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de energía de sistemas de energía de centros de datos para garantizar una conversión de energía eficiente y una salida estable.
4.3 Pilas de carga de vehículos eléctricos
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de energía de pilas de carga de vehículos eléctricos, proporcionando soluciones de suministro de energía de alta confiabilidad y larga duración.
4.4 Fuente de alimentación industrial
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de energía de sistemas de energía industriales para garantizar la estabilidad y confiabilidad del sistema.
4.5 Otras fuentes de alimentación de alta potencia
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de energía de otras fuentes de alimentación de alta potencia, como fuentes de alimentación UPS, inversores, etc.
5. Proceso de fabricación
5.1 Diseño de circuito
Utilice herramientas EDA para el diseño de circuitos y cableado para garantizar la racionalidad y confiabilidad del circuito.
5.2 Selección de materiales
Elija sustratos de alta calidad y láminas de cobre para garantizar el rendimiento y la confiabilidad de la PCB.
5.3 Grabado
El grabado se realiza para formar un patrón de circuito.
5.4 Vías
Perforar agujeros y platearlos para formar vías.
5.5 Laminación
Se laminan cuatro capas de lámina de cobre junto con el material base para formar una PCB de cuatro capas.
5.6 Tratamiento superficial
Realizar tratamientos superficiales, como HASL, ENIG, etc., para mejorar el rendimiento de soldadura y la resistencia a la corrosión de PCB.
5.7 Dedo de oro
El procesamiento de dedos de oro se realiza para garantizar un excelente rendimiento de contacto y resistencia al desgaste.
5.8 Soldadura
Soldar los componentes y completar el montaje.
5.9 Pruebas
Realizar pruebas eléctricas y funcionales para garantizar la calidad del producto.
6. Control de calidad
6.1 Inspección de materia prima
Asegúrese de que la calidad del sustrato y la lámina de cobre cumplan con los estándares.
6.2 Control del proceso de fabricación
Controle estrictamente cada proceso para garantizar la coherencia y confiabilidad del producto.
6.3 Pruebas de producto terminado
Realice pruebas de rendimiento eléctrico, pruebas funcionales y pruebas ambientales para garantizar que los productos cumplan con los requisitos de diseño.
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7. Conclusión
La placa de circuito PCB de fuente de alimentación con dedo dorado de cuatro capas y alta potencia se usa ampliamente en varios sistemas de suministro de energía de alta potencia debido a su alta conductividad, excelente rendimiento de disipación de calor y alta confiabilidad. A través de un diseño razonable y procesos de fabricación estrictos, se pueden lograr soluciones de energía eficientes y confiables para satisfacer las necesidades de diversos sistemas de energía.
¡Espero que esta introducción del producto le resulte útil!
Preguntas frecuentes
P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto más cercano?
A: Unos 30 kilómetros
P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Una pieza es suficiente para realizar un pedido.
P: ¿Cómo resolver cortocircuitos y circuitos abiertos en PCB de alimentación?
R: Los cortocircuitos y los circuitos abiertos generalmente son causados por envejecimiento del circuito o defectos de fabricación, y deben resolverse mediante una inspección cuidadosa y métodos de reparación profesionales.
P: ¿Tienen perforadoras láser?
R: Contamos con la máquina perforadora láser más avanzada del mundo.
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