PCB Gold Power de inmersión de 2 capas

Descripción del Producto

Introducción del producto PCB Gold Power de inmersión de 2 capas

PCB de alimentación de oro de inmersión de 2 capas

1. Descripción general del producto

La PCB de alimentación ENIG de 2 capas está diseñada para la gestión de energía y la transmisión de señales. Su diseño de circuito de doble cara y su tratamiento superficial ENIG garantizan una excelente conductividad y durabilidad, adecuados para diversas aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.

2.Características del producto

1.Diseño de doble cara

2. Al adoptar una estructura de 2 capas, es fácil realizar conexiones de circuitos complejos y mejorar la flexibilidad y compacidad del diseño.

3.Tratamiento superficial ENIG

4.Al adoptar el proceso ENIG (ENIG), proporciona una excelente conductividad y resistencia al desgaste, adecuado para la transmisión de señales de alta frecuencia y reduce la resistencia de contacto.

5.Buen rendimiento eléctrico

6.La optimización del diseño garantiza la integridad de la señal, adecuada para aplicaciones con altos requisitos de potencia y calidad de la señal.

7.Excelente rendimiento de disipación de calor

8.Adecuado para aplicaciones de alta potencia, puede reducir eficazmente la temperatura de la placa de circuito y mejorar la estabilidad y confiabilidad del sistema.

9.Durabilidad

10. Al adoptar materiales de alta calidad, tiene buena resistencia a la corrosión y a la oxidación, y es adecuado para diversas condiciones ambientales.

3.Áreas de aplicación

Administración de energía

Adecuado para sistemas de administración de energía como fuentes de alimentación conmutadas y convertidores CC-CC.

Equipos industriales

Ampliamente utilizado en control industrial, equipos de automatización y otros campos.

Equipos de comunicación

Adecuado para equipos de comunicación de alta frecuencia como estaciones base y módulos de comunicación.

Electrónica de consumo

Proporciona soporte de energía estable en productos electrónicos de consumo de alto rendimiento.

Especificaciones técnicas

Número de capas	2 capas	Apertura mínima	0,2 mm
Espesor de cobre	1 onza	Ancho mínimo de línea	0,1 mm
Material del tablero	FR-4 KB6160	Tratamiento superficial	ENIG
Color de máscara de soldadura	óleo verde con texto blanco	/	/

Proceso de producción

1.Fase de diseño

2.Utilice un software de diseño de PCB profesional para el diseño y disposición de circuitos.

3.Selección de material

4.Seleccione el sustrato y el espesor de cobre adecuados según las necesidades del cliente.

5.Fase de fabricación

6.Realizar procesos como fotolitografía, grabado, taladrado y laminación.

7.Tratamiento superficial

8.Utilice el proceso ENIG para el tratamiento de superficies para garantizar una buena conductividad y durabilidad.

9.Fase de prueba

10.Realizar pruebas eléctricas y pruebas de confiabilidad para garantizar la calidad del producto.

11.Fase de entrega

12. Una vez finalizado, empaquete y envíe para garantizar que el producto llegue al cliente de forma segura.

PCB de alimentación de oro de inmersión de 2 capas

Conclusión

La placa de circuito de alimentación de oro de inmersión de 2 capas es una opción ideal para soluciones de energía de alto rendimiento y es adecuada para una variedad de aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia. Con su rendimiento eléctrico superior, capacidad de disipación de calor y durabilidad, puede cumplir con los estrictos requisitos de los dispositivos electrónicos modernos para el suministro de energía.

Preguntas frecuentes

1.P: ¿Tiene una dirección de oficina que se pueda visitar?

R: La dirección de nuestra oficina es el edificio Tianyue, distrito de Bao'an, Shenzhen.

2.P: ¿Asistirá a la exposición para mostrar sus productos?

R: Lo estamos planeando.

3.P: ¿Por qué aparecen juntas de soldadura oscuras y granulares en la PCB de alimentación y cómo se puede solucionar esto?

R: Esto puede deberse a soldadura contaminada o a un exceso de óxidos mezclados con la soldadura fundida, lo que da como resultado estructuras de unión de soldadura quebradizas. Es necesario utilizar soldadura con un contenido de estaño adecuado y controlar la composición de la soldadura durante el proceso de fabricación para reducir las impurezas.

4.P: ¿Qué hacer si hay un circuito abierto en la PCB de alimentación que impide que las señales se transmitan normalmente?

R: Esto se puede solucionar garantizando técnicas de soldadura precisas, inspeccionando la calidad física de la PCB y ajustando el ancho de la traza para mejorar la resistencia mecánica de la placa de circuito.