8 La placa de circuito de alimentación de cobre grueso del módulo de capas es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para administración de energía y aplicaciones de alta potencia.
PCB de módulo de 8 capas Introducción del producto
1. Descripción general del producto
La placa de circuito de alimentación de cobre grueso con módulo de 8 capas es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para administración de energía y aplicaciones de alta potencia. La placa de circuito adopta una estructura multicapa, combinada con tecnología de cobre grueso, que puede satisfacer eficazmente las necesidades de los dispositivos electrónicos modernos en cuanto a estabilidad de energía, rendimiento de disipación de calor e integridad de la señal.
2.Características principales
Diseño multicapa:
La estructura de 8 capas proporciona un mayor espacio de cableado, que puede separar eficazmente las capas de alimentación y señal, reducir la interferencia y mejorar la estabilidad del circuito.
Tecnología de cobre grueso:
El uso de cobre grueso (generalmente 3 oz o más) puede mejorar significativamente la capacidad de carga de la línea eléctrica, reducir la resistencia, reducir la generación de calor y mejorar la eficiencia energética general.
Excelente gestión térmica:
La estructura multicapa y el diseño de cobre grueso ayudan a disipar rápidamente el calor, garantizan un funcionamiento estable del circuito bajo carga elevada y son adecuados para aplicaciones de alta potencia.
Alta capacidad de carga de corriente:
Adecuado para aplicaciones que requieren alta corriente, como módulos de potencia, amplificadores de potencia y dispositivos informáticos de alto rendimiento.
Buena capacidad antiinterferencias:
Reduzca eficazmente la interferencia electromagnética (EMI) y mejore la integridad de la señal mediante un diseño de apilamiento razonable y una configuración de capa de tierra.
3.Parámetros técnicos
| Número de capas | 8 | Apertura mínima | 0,35 mm |
| Espesor del tablero | 2,6 mm | Tratamiento superficial | oro de inmersión |
| Máscara de soldadura | aceite verde con caracteres blancos | Área de aplicación | fuente de alimentación |
| Material del tablero | FR4 SY1000-2 | Espesor de cobre | Capas interior y exterior de 4OZ |
4.Estructura
La placa de circuito de alimentación de cobre grueso de módulo de 8 capas generalmente consta de las siguientes capas:
Primera capa: capa de señal, responsable de la transmisión principal de la señal.
Segunda capa: capa de energía, que proporciona una distribución de energía estable.
Tercera capa: capa de tierra, que mejora la capacidad antiinterferente del circuito.
Cuarta capa: capa de señal, que transmite más señales.
Quinta capa: capa de energía, que proporciona soporte de energía adicional.
Sexta capa: capa de tierra, mejorando aún más el rendimiento eléctrico.
Séptima capa: capa de señal, responsable de la transmisión de señales de alta frecuencia.
Octava capa: capa protectora, que proporciona soporte mecánico y protección.
5.Área de aplicación
Módulo de administración de energía: se utiliza para varios equipos de administración y conversión de energía.
Computación de alto rendimiento: como servidores, centros de datos y computadoras de alto rendimiento.
Equipos de comunicación: como estaciones base, enrutadores y otros equipos de red.
Equipos industriales: como robots, equipos de automatización y sistemas de control.
 |
 |
6.Conclusión
La placa de circuito de alimentación de cobre grueso del módulo de 8 capas se ha convertido en un componente indispensable en los dispositivos electrónicos modernos de alta potencia debido a sus excelentes capacidades de administración de energía y rendimiento de administración térmica. Con el avance continuo de la tecnología y el aumento de las necesidades de aplicaciones, su demanda de mercado seguirá creciendo, brindando soluciones energéticas más eficientes y confiables para diversas industrias.
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué archivos se utilizan en la producción de PCB?
R: La producción de PCB requiere archivos Gerber y especificaciones de fabricación de PCB, como el material del sustrato requerido, el espesor del acabado, el espesor de la capa de cobre, el color de la máscara de soldadura y los requisitos de diseño.
P: ¿Cuándo puedo obtener una cotización después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto?
R: Nuestro personal de ventas le dará una cotización dentro de 1 hora.
P: ¿Cómo resolver cortocircuitos y circuitos abiertos en PCB de alimentación?
R: Los cortocircuitos y los circuitos abiertos generalmente son causados por envejecimiento del circuito o defectos de fabricación, y deben resolverse mediante una inspección cuidadosa y métodos de reparación profesionales.
P: ¿Tienen perforadoras láser?
R: Contamos con la máquina perforadora láser más avanzada del mundo.
PCB de alimentación del módulo de pulverización de estaño de cuatro capas
PCB de potencia rociado con estaño de doble cara
PCB de potencia de oro de inmersión de 2 capas
PCB de potencia de cobre grueso de oro de inmersión de doble cara
PCB de potencia de cobre grueso de 8 capas
PCB de potencia de cobre grueso de 12 capas
