El La placa de circuito PCB del módulo de potencia de 14 capas es una placa de circuito multicapa altamente compleja y de alto rendimiento diseñada para módulos de potencia de alta potencia y alta densidad.
Introducción del producto de placa de circuito PCB de módulo de 14 capas
La placa de circuito PCB del módulo de alimentación de 14 capas es una placa de circuito multicapa altamente compleja y de alto rendimiento diseñada para módulos de alimentación de alta potencia y alta densidad. Esta placa de circuito PCB tiene un excelente rendimiento eléctrico, rendimiento de disipación de calor y confiabilidad, y se usa ampliamente en equipos de comunicación, servidores, centros de datos, control aeroespacial e industrial y otros campos. La siguiente es una introducción detallada al producto de placa de circuito PCB del módulo de alimentación de 14 capas.
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1. Descripción general del producto
La placa de circuito PCB del módulo de alimentación de 14 capas adopta un diseño de estructura multicapa, que puede lograr una integración de alta densidad de circuitos complejos. Mediante procesos de fabricación avanzados y materiales de alta calidad, se garantiza el funcionamiento estable del módulo de potencia en entornos de alta potencia, alta frecuencia y alta temperatura.
2. Características del producto
2.1 Integración de alta densidad
El diseño de 14 capas puede lograr una integración de alta densidad de circuitos complejos, reducir el volumen y el peso del sistema y mejorar el rendimiento general.
2.2 Excelente rendimiento eléctrico
El uso de lámina de cobre de alta calidad y un diseño de cableado preciso proporciona un rendimiento eléctrico excelente y garantiza el funcionamiento eficiente del módulo de alimentación.
2.3 Excelente rendimiento de disipación de calor
A través del diseño multicapa y una ruta de disipación de calor razonable, la capacidad de disipación de calor de la PCB se mejora significativamente para satisfacer las necesidades de las fuentes de alimentación de alta potencia.
2.4 Alta confiabilidad
Utiliza sustratos de alta calidad y procesos de fabricación avanzados para garantizar la confiabilidad de la PCB en entornos hostiles como altas temperaturas, alta humedad y alta vibración.
2.5 Alta capacidad antiinterferencia
A través de un diseño de circuito razonable y tecnología de blindaje, se mejora la capacidad de interferencia antielectromagnética de la PCB para garantizar la estabilidad y seguridad del módulo de alimentación.
3. Parámetros técnicos
| Número de capas | 14 | Ancho de línea y espacio entre líneas mínimos | 0,6/0,6 mm |
| Espesor del tablero | 3,2 mm | Apertura mínima | 0,4 |
| Material del tablero | S1000-2M | Tratamiento superficial | oro de inmersión 2U |
| Espesor de cobre | 3OZ para capa interior 2oz para capa exterior | Puntos de proceso | tablero de cobre grueso |
4. Áreas de aplicación
4.1 Equipos de comunicación
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de energía de módulos de energía de equipos de comunicación, brindando soluciones de energía de alta confiabilidad y alto rendimiento.
Servidor 4.2
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de energía de los módulos de alimentación del servidor, lo que garantiza una conversión de energía eficiente y una salida estable.
4.3 Centro de datos
Se utiliza para control de circuitos y transmisión de energía de módulos de energía de centros de datos, brindando soluciones de energía de alta confiabilidad y larga duración.
4.4 Aeroespacial
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de energía de módulos de potencia aeroespaciales, lo que garantiza la estabilidad y confiabilidad del sistema.
4.5 Control industrial
Se utiliza para control de circuitos y transmisión de potencia de módulos de potencia de control industrial, satisfaciendo las necesidades de alta potencia y alta confiabilidad.
5. Proceso de fabricación
5.1 Diseño de circuitos
Utilice herramientas EDA para diseñar y enrutar circuitos para garantizar la racionalidad y confiabilidad del circuito.
5.2 Selección de materiales
Seleccione sustratos y láminas de cobre de alta calidad para garantizar el rendimiento y la confiabilidad de la PCB.
5.3 Grabado
Realiza grabado para formar patrones de circuitos.
5.4 Vías
Perforar agujeros y realizar galvanoplastia para formar vías.
5.5 Laminación
Lamine 14 capas de lámina de cobre con el sustrato para formar una PCB multicapa.
5.6 Tratamiento superficial
Realice tratamientos superficiales como HASL, ENIG, etc. para mejorar el rendimiento de soldadura y la resistencia a la corrosión de la PCB.
5.7 Soldadura
Suelde los componentes para completar el ensamblaje.
5.8 Pruebas
Realizar pruebas eléctricas y funcionales para garantizar la calidad del producto.
6. Control de calidad
6.1 Inspección de Materia Prima
Asegúrese de que la calidad del sustrato y la lámina de cobre cumplan con los estándares.
6.2 Control del proceso de fabricación
Controle estrictamente cada proceso para garantizar la coherencia y confiabilidad del producto.
6.3 Pruebas del producto terminado
Realice pruebas de rendimiento eléctrico, pruebas funcionales y pruebas ambientales para garantizar que el producto cumpla con los requisitos de diseño.
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7. Conclusión
La placa de circuito PCB del módulo de alimentación de 14 capas se utiliza ampliamente en varios módulos de alimentación de alta potencia y alta densidad debido a su integración de alta densidad, excelente rendimiento eléctrico y alta confiabilidad. A través de un diseño razonable y un proceso de fabricación estricto, se pueden lograr soluciones de energía eficientes y confiables para cumplir con los diversos requisitos del sistema de energía.
¡Espero que esta presentación de producto le resulte útil!
Preguntas frecuentes
P: ¿Tiene una dirección de oficina que se pueda visitar?
R: La dirección de nuestra oficina es el edificio Tianyue, distrito de Bao'an, Shenzhen.
P: ¿Asistirás a la exposición para mostrar tus productos?
R: Lo estamos planeando.
P: ¿Cómo evitar la interferencia de señal común de la PCB de alimentación?
R: La necesidad de optimizar el diseño de la PCB y una planificación razonable del terreno para reducir el impacto de las interferencias.
P: ¿Pueden proporcionarnos muestras?
R: Tenemos la capacidad de probar rápidamente muestras de PCB y brindar soporte técnico integral.
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