Noticias de la empresa

Hoy continuaremos aprendiendo sobre los factores que determinan cuántas capas está diseñada para tener una PCB.

Hoy vamos a contarte cuál es el significado y cuál es la importancia de la “capa” en la fabricación de PCB.

Hoy, echemos un vistazo a los instrumentos de prueba de nuestra fábrica que brindan garantía de calidad para los productos de PCB que producimos.

El 15 de octubre, nuestro cliente de Nueva Zelanda vendrá a visitar nuestra fábrica en ShenZhen.

Sigamos aprendiendo el proceso de colocación del chip. 1. Recoger astillas con golpe 2. Orientación de la viruta 3. Alineación de chips 4. Unión de virutas 5. Reflujo 6. Lavado 7. Llenado insuficiente 8. moldeado

Sigamos aprendiendo el proceso de creación de protuberancias. 1. Oblea entrante y limpia 2. Litolito PI-1: (Fotolitografía de primera capa: fotolitografía con revestimiento de poliimida) 3. Sputtering de Ti/Cu (UBM) 4. Litolito PR-1 (Fotolitografía de segunda capa: fotolitografía fotorresistente) 5. Revestimiento de Sn-Ag 6. Franja de relaciones públicas 7. Grabado UBM 8. Reflujo 9. Colocación de chips

En el artículo de noticias anterior, presentamos qué es el flip chip. Entonces, ¿cuál es el flujo de proceso de la tecnología flip chip? En este artículo de noticias, estudiemos en detalle el flujo de proceso específico de la tecnología de chip invertido.

La última vez que mencionamos el "chip invertido" en la tabla de tecnología de empaquetado de chips, entonces, ¿qué es la tecnología de chip invertido? Entonces, aprendamos eso en las novedades de hoy.

Aquí está la tabla de tipos de sustrato correspondientes al embalaje de chips.

Como se muestra en la figura anterior, los sustratos de embalaje se dividen en tres categorías principales: sustratos orgánicos, sustratos de marcos de plomo y sustratos cerámicos.

Hoy les contaré cuál es el significado de TG y cuáles son las ventajas de usar PCB con alto TG.

Hoy hablemos de las cinco unidades de parámetros de PCB y cuál es su significado. 1.Constante dieléctrica (valor DK) 2.TG (temperatura de transición vítrea) 3.CTI (Índice de seguimiento comparativo) 4.TD (Temperatura de descomposición térmica) 5.CTE (eje Z): (Coeficiente de expansión térmica en la dirección Z)