En el artículo de noticias anterior, presentamos qué es el flip chip. Entonces, ¿cuál es el flujo de proceso de la tecnología flip chip? En este artículo de noticias, estudiemos en detalle el flujo de proceso específico de la tecnología de chip invertido.
El proceso de flip chip se divide principalmente en los dos pasos siguientes:
1. El primer paso es crear protuberancias. Hay muchos tipos de protuberancias, como se muestra en la figura de arriba. Los tipos más comunes incluyen bolas de estaño puro, pilares de cobre con bolas de estaño, protuberancias de oro, etc.
2. El segundo paso es colocar el chip en el sustrato del embalaje.
Los pasos del proceso son los siguientes:
En la próxima noticia, aprenderemos el proceso de creación de protuberancias.
