8 La placa de circuito PCB de alta velocidad de primer orden HDI (interconector de alta densidad) de capa es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para transmisión de señales de alta velocidad y cableado de alta densidad.
PCB Arduino de alta velocidad Arduino Introducción del producto
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1. Descripción general del producto
La placa de circuito PCB de alta velocidad de primer orden HDI (interconector de alta densidad) de 8 capas es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para transmisión de señales de alta velocidad y cableado de alta densidad. Este producto adopta tecnología HDI avanzada, con una apertura más pequeña y una mayor densidad de cableado, adecuada para dispositivos electrónicos exigentes como estaciones base de comunicación, equipos de red y computadoras de alto rendimiento.
2.Características principales
Diseño HDI de 8 capas:
Adopte una estructura HDI de 8 capas para proporcionar una mayor densidad de cableado y una ruta de señal más pequeña.
A través de la tecnología de microvía y orificio ciego, se optimiza la utilización del espacio de la placa de circuito.
Transmisión de señal de alta velocidad:
El diseño admite la transmisión de señales de alta velocidad y es adecuado para 5G, 4G y otras aplicaciones de alta frecuencia.
Se utilizan transmisión de señal diferencial y control de impedancia adecuado para garantizar la integridad de la señal.
Materiales de alta frecuencia:
Utilice materiales de alta frecuencia (como FR-4, PTFE, etc.) para garantizar la estabilidad y confiabilidad en entornos de alta frecuencia.
Posee buenas propiedades dieléctricas para reducir la atenuación y el retraso de la señal.
Excelente gestión térmica:
El diseño tiene en cuenta la gestión térmica para garantizar una disipación de calor eficaz en aplicaciones de alta potencia.
Utilice materiales conductores térmicos y una estructura de apilamiento razonable para mejorar el rendimiento de disipación de calor.
Múltiples tratamientos superficiales:
Proporcione múltiples opciones de tratamiento de superficies, como ENIG, HASL, OSP, etc., para satisfacer las diferentes necesidades de los clientes.
Adáptate a diferentes procesos de soldadura y requisitos ambientales.
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 8 capas | Color de tinta | azul aceite blanco texto |
| Grado IDH | IDH de primer orden | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,075 mm/0,075 mm |
| Material | FR-4, Taiguang EM890K | Apertura | apertura mínima 0,1mm |
| Espesor | 1,6 mm | Constante dieléctrica | entre 2,2 y 4,5 |
| Espesor de cobre |
interior 0,5 capa exterior 1OZ |
Tratamiento superficial | ENIG |
4.Áreas de aplicación
Equipo de comunicación: utilizado para estaciones base de comunicación inalámbrica, módulos y antenas de RF, etc.
Equipo de red: adecuado para enrutadores, conmutadores y otros equipos de red de alta frecuencia.
Electrónica de consumo: se utiliza en electrónica de consumo de alta gama, como teléfonos inteligentes y tabletas.
Equipos industriales: se utilizan para equipos de automatización y control industrial de alto rendimiento.
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5.Conclusión
La placa de circuito PCB de alta velocidad de primer orden HDI de 8 capas es un producto confiable y de alto rendimiento diseñado para satisfacer las necesidades de los equipos electrónicos modernos para la transmisión de señales de alta velocidad y cableado de alta densidad. Su avanzada tecnología HDI y su excelente rendimiento eléctrico lo convierten en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia, ya que brinda soporte estable para diversos equipos de redes y comunicaciones.
Preguntas frecuentes
1.P: ¿Qué archivos se utilizan en la producción de PCB?
R: La producción de PCB requiere archivos Gerber y especificaciones de fabricación de PCB, como el material del sustrato requerido, el espesor del acabado, el espesor de la capa de cobre, el color de la máscara de soldadura y los requisitos de diseño.
2.P: ¿Cuándo puedo obtener una cotización después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto?
R: Nuestro personal de ventas le dará una cotización dentro de 1 hora.
3.P: ¿Cómo resolver el problema de la interferencia electromagnética en los PCB industriales?
R: Utilice blindaje y cableado adecuado para mejorar las capacidades antiinterferencias.
4.P: ¿Pueden fabricar sustratos de placas de circuito impreso HDI?
R: Podemos fabricar cualquier PCB de interconexión desde HDI de cuatro capas, una capa hasta 18 capas.
