El El sustrato de prueba de control industrial de circuitos integrados de 20 capas es una PCB de alto rendimiento diseñada para pruebas de circuitos integrados (CI) y aplicaciones de control industrial.
Sustrato de prueba de control industrial IC de 20 capas Introducción del producto
1. Descripción general del producto
El sustrato de prueba de control industrial de circuitos integrados de 20 capas es una PCB de alto rendimiento diseñada para pruebas de circuitos integrados (CI) y aplicaciones de control industrial. El sustrato adopta una estructura multicapa y materiales avanzados para proporcionar una excelente integridad de la señal, gestión térmica y confiabilidad. Es ampliamente utilizado en equipos de automatización, sistemas de control industrial, sistemas integrados y equipos de prueba.
2.Características del producto
1.Diseño de interconexión de alta densidad:
La estructura de 2,20 capas admite cableado de alta densidad, se adapta a las necesidades de diseños de circuitos complejos y garantiza la eficiencia y estabilidad de la transmisión de señales.
3.Excelente rendimiento eléctrico:
4.Utilice materiales de baja constante dieléctrica (Dk) y baja pérdida dieléctrica (Df) para optimizar la transmisión de la señal, reducir el retraso y la reflexión de la señal y mejorar el rendimiento general.
5.Excelente gestión de la disipación de calor:
6.La solución de disipación de calor se tiene en cuenta en el diseño. A través de una tecnología de gestión térmica eficaz, se garantiza la estabilidad térmica en condiciones de trabajo de alta carga para prolongar la vida útil del sustrato.
7.Alta confiabilidad:
8.Después de un estricto control de calidad y pruebas ambientales, se garantiza la confiabilidad del producto en diversas condiciones ambientales adversas, lo cual es adecuado para aplicaciones industriales con operación a largo plazo.
9.Potente función de prueba:
10. Se integran múltiples interfaces de prueba y módulos funcionales en el diseño del sustrato para admitir pruebas de circuitos integrados rápidas y precisas para satisfacer las necesidades de diferentes aplicaciones.
11.Escalabilidad flexible:
12.Proporcione múltiples interfaces y opciones de conexión, como USB, UART, SPI, I2C, etc., para facilitar la integración con otros dispositivos y módulos.
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 20 capas | Color de tinta | verde aceite blanco texto |
| Material | FR-4, SY1000-2 | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,1 mm/0,1 mm |
| Espesor | 5,0 mm | ¿Hay máscara de soldadura? | no |
| Espesor de cobre | capa interior 0,1 exterior 1OZ | Tratamiento superficial | inmersión oro |
4.Áreas de aplicación
Automatización industrial: se utiliza para pruebas y verificación de sistemas de control y equipos de automatización.
Sistemas integrados: admiten el desarrollo y prueba de diversas aplicaciones integradas.
Equipo de prueba electrónico: como plataforma de prueba, utilizado para evaluación del rendimiento y resolución de problemas de circuitos integrados.
Dispositivos IoT: apoyan el desarrollo y prueba de productos relacionados con IoT.
5.Proceso de producción
Grabado de precisión y perforación láser: garantiza la precisión de los gráficos de circuitos para cumplir con los requisitos de diseño de la interconexión de alta densidad (HDI).
Tecnología de laminación multicapa: utiliza un proceso de alta temperatura y alta presión para combinar diferentes capas de materiales para garantizar el rendimiento eléctrico y la resistencia mecánica.
Tratamiento de superficie: se puede seleccionar una variedad de métodos de tratamiento de superficie, como enchapado en oro químico (ENIG), nivelación con aire caliente (HASL), etc., para mejorar la confiabilidad de la soldadura y la resistencia a la corrosión.
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6.Conclusión
El sustrato de prueba de control industrial de circuitos integrados de 20 capas se ha convertido en una herramienta indispensable en el control industrial moderno y las pruebas de circuitos integrados con su excelente rendimiento, confiabilidad y características de aplicación flexible. Ya sea en términos de integridad de la señal, gestión térmica o funciones de prueba, el sustrato ha mostrado ventajas significativas, ayudando al desarrollo y verificación de diversos productos electrónicos.
FA Q
P: ¿Qué debemos considerar al diseñar este tipo de PCB?
R: Como sigue,
1. Asegúrese de que todos los elementos de diseño cumplan con los estándares IPC: utilice herramientas automatizadas de verificación de reglas de diseño (DRC) para identificar y corregir problemas.
2. Seleccione el material de sustrato adecuado según los requisitos de la aplicación: considere utilizar materiales de alta Tg para mejorar la confiabilidad.
3. Capacidad del proceso: comunicarse con el proceso para comprender las capacidades y limitaciones de fabricación, evitando diseños demasiado complejos.
4. Utilice técnicas de coincidencia de impedancia: controle el ancho de la traza y el espaciado entre capas para reducir la atenuación y la reflexión de la señal.
5. Diseñe disposiciones adecuadas de alimentación y plano de tierra: utilice condensadores y filtros de desacoplamiento para estabilizar el suministro de energía.
6. Utilice herramientas de simulación térmica: prediga y optimice el rendimiento térmico, seleccione materiales y diseños de gestión térmica adecuados.
7. Cumpla con las pautas de diseño de EMI: realice pruebas y certificación de EMI.
8. Realizar pruebas de confiabilidad: como pruebas de alta temperatura y humedad, pruebas de ciclos térmicos, utilizar diseño redundante y mecanismos de detección de fallas.
9. Realice pruebas y verificaciones exhaustivas durante la fase de diseño: utilice software y equipos de prueba automatizados para mejorar la eficiencia y precisión de las pruebas.
10. Considere los factores de costo en la etapa inicial de diseño: Optimice el diseño para reducir el uso de materiales y la complejidad de fabricación.
