12 La placa de circuito de interconexión arbitraria de alta densidad (HDI PCB) de dos capas es una tecnología de placa de circuito avanzada ampliamente utilizada en productos electrónicos, especialmente en teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos médicos y electrónica automotriz.
PCB de interconexión de alta densidad Introducción del producto
1. Descripción general del producto
La placa de circuito de interconexión arbitraria de alta densidad (HDI PCB) de 12 capas es una tecnología de placa de circuito avanzada ampliamente utilizada en productos electrónicos, especialmente en teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos médicos y electrónica automotriz. El producto logra un tamaño más pequeño, mayor rendimiento y mejor integridad de la señal mediante un diseño multicapa y tecnología de interconexión de alta densidad.
2.Características del producto
1. Diseño de alta densidad
Estructura multicapa: el diseño de 12 capas puede integrar más circuitos en un espacio limitado.
Microapertura: el uso de tecnología de microapertura admite una mayor densidad de cableado.
2. Rendimiento eléctrico superior
Baja pérdida de señal: Estructura de apilamiento optimizada y selección de materiales para reducir la pérdida en la transmisión de señal.
Buena capacidad antiinterferencia: mejore la capacidad de interferencia antielectromagnética mediante un diseño razonable de la capa de tierra y la disposición de la capa de energía.
3. Gestión térmica optimizada
Rendimiento de disipación de calor: el uso de materiales y diseño conductores térmicos garantiza la estabilidad y confiabilidad del equipo bajo cargas elevadas.
4. Opciones de diseño flexibles
Interconexión arbitraria: admite diseños de circuitos complejos para satisfacer las necesidades de diferentes productos.
Múltiples opciones de materiales: Se pueden seleccionar diferentes sustratos según las necesidades del cliente, como FR-4, poliimida, etc.
3.Parámetros técnicos
| Número de capas | 12 | Máscara de soldadura | óleo negro y texto blanco |
| Material | TU768 | Apertura mínima | orificio láser de 0,1 mm, orificio mecánico de 0,15 mm |
| Relación de aspecto | 6:1 | Ancho de línea/interlineado | 2 mil/2 mil |
| Espesor | 1,0 mm | Puntos técnicos | 4+N+4 |
| Tratamiento superficial | oro de inmersión | / | / |
4.Áreas de aplicación
Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles, etc.
Equipos industriales: sistemas de control automático, sensores, etc.
Equipos médicos: instrumentos de monitorización, equipos de diagnóstico, etc.
Electrónica del automóvil: sistemas de entretenimiento para el coche, sistemas de navegación, etc.
5.Proceso de producción
Fabricación de alta precisión: uso de equipos y procesos de fabricación avanzados para garantizar una alta precisión y una alta confiabilidad de los productos.
Estricto control de calidad: cada eslabón de producción se somete a una estricta inspección de calidad para garantizar que los productos cumplan con los estándares internacionales.
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6.Conclusión
La placa de circuito de interconexión arbitraria de alta densidad de 12 capas es una solución de placa de circuito de alto rendimiento y alta confiabilidad que puede satisfacer las necesidades de miniaturización, alto rendimiento y alta densidad de los productos electrónicos modernos. Estamos comprometidos a brindar a los clientes productos y servicios de calidad, ayudándolos a tener éxito en la feroz competencia del mercado.
Preguntas frecuentes
P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto?
A: 30km.
P: ¿Cuál es su MOQ?
R: 1 UDS.
P: Después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto, ¿cuándo puedo obtener una cotización?
A: Cotización de PCB en 1 hora.
P: Los problemas comunes de la placa de circuito PCB de interconexión arbitraria HDI son los siguientes:
4.1 Defectos de soldadura: Los defectos de soldadura son uno de los problemas más comunes en la fabricación de placas de circuito HDI, que pueden incluir soldadura en frío, puentes de soldadura, grietas de soldadura, etc. Las soluciones a estos problemas incluyen la optimización de los parámetros de soldadura y el uso de alta -soldadura y fundente de calidad, y mantenimiento regular del equipo de soldadura.
4.2 Problemas de retrabajo: el retrabajo es un proceso inevitable en la fabricación de placas de circuito HDI, especialmente cuando se encuentran defectos. La tecnología de retrabajo correcta puede garantizar la funcionalidad y confiabilidad de la placa de circuito. Las soluciones a los problemas de retrabajo incluyen el uso de equipos de retrabajo adecuados, el posicionamiento preciso de los defectos y el control de la temperatura y el tiempo de retrabajo1.
4.3 Pared con orificios rugosos: durante el proceso de fabricación de las placas HDI, una perforación inadecuada puede provocar paredes con orificios rugosos, lo que afecta el rendimiento de la placa de circuito. Las soluciones incluyen utilizar la broca adecuada, garantizar que la velocidad de perforación sea moderada y optimizar los parámetros de perforación para mejorar la calidad de la pared del orificio.
4.4 Problemas de calidad del revestimiento: el revestimiento es un eslabón clave en el proceso de fabricación de las placas HDI. Un revestimiento inadecuado puede provocar un espesor desigual del conductor, lo que afecta el rendimiento de la placa de circuito. Las soluciones incluyen el tratamiento de la superficie del sustrato para eliminar óxidos e impurezas y la optimización de los parámetros de revestimiento para mejorar la calidad del revestimiento2.
4.5 Problemas de deformación: debido a la gran cantidad de capas de las placas HDI, es probable que se produzcan problemas de deformación durante el proceso de fabricación. Las soluciones incluyen controlar la temperatura y la humedad y optimizar el diseño para reducir el riesgo de deformación.
4.6 Cortocircuito y circuito abierto: Este es uno de los tipos de fallas más comunes. Un cortocircuito se refiere a una conexión accidental entre dos o más conductores en un circuito que no deberían estar conectados; un circuito abierto se refiere a una parte del circuito que se corta, lo que resulta en la incapacidad de que fluya la corriente.
4.7 Daño a los componentes: el daño a los componentes también es un tipo común de falla, que puede ser causado por sobrecarga, sobrecalentamiento, voltaje inestable, etc.
4.8 Pelado de capas de PCB: El pelado de capas de PCB se refiere a la separación entre las capas dentro de la placa de circuito. Esta falla generalmente es causada por una soldadura inadecuada o una temperatura excesiva.
