El La PCB (placa de circuito impreso) Bluetooth de primer orden de 6 capas está diseñada para dispositivos de comunicación Bluetooth y se usa ampliamente en auriculares inalámbricos, hogares inteligentes, dispositivos portátiles y otros productos.
PCB HDI para productos electrónicos Introducción del producto
1. Descripción general del producto
La PCB (placa de circuito impreso) Bluetooth de primer orden de 6 capas está diseñada para dispositivos de comunicación Bluetooth y se usa ampliamente en auriculares inalámbricos, hogares inteligentes, dispositivos portátiles y otros productos. Esta PCB garantiza una transmisión de señal eficiente y una conexión inalámbrica estable a través de una estructura multicapa y tecnología de cableado fino.
2.Características del producto
1. Diseño multicapa
Estructura de 6 capas: diseño de apilamiento razonable, que incluye capa de señal, capa de tierra y capa de energía, optimiza el diseño del circuito y mejora la integridad de la señal.
Diseño compacto: uso efectivo del espacio, adecuado para dispositivos Bluetooth miniaturizados y altamente integrados.
2. Rendimiento inalámbrico superior
Baja pérdida de señal: cableado optimizado y selección de materiales para garantizar una transmisión estable de señales Bluetooth.
Gran capacidad antiinterferencias: mediante un diseño razonable de la capa de tierra, se reduce la interferencia electromagnética y se mejora la calidad de la comunicación.
3. Alta conductividad térmica
Diseño de disipación de calor: se utilizan materiales conductores térmicos para garantizar la estabilidad del dispositivo bajo cargas elevadas y prolongar la vida útil del producto.
4. Compatibilidad y flexibilidad
Compatibilidad con múltiples versiones de Bluetooth: compatible con Bluetooth 5.0 y superior para cumplir con diferentes requisitos de aplicaciones.
Compatibilidad con múltiples formas de empaquetado: admite múltiples formas de empaquetado de IC, como QFN, BGA, etc., para responder de manera flexible a diferentes requisitos de diseño.
3.Parámetros técnicos
| Número de capas | 6 capas | Apertura mínima | 0,1 mm |
| Espesor del tablero | 1+/-0,1 mm | Tratamiento superficial | inmersión oro |
| Material del tablero | FR-4 S1000 | Agujero mínimo cobre | 25um |
| Máscara de soldadura | aceite verde con caracteres blancos | Espesor de cobre superficial | 35um |
| / | / | Ancho/distancia mínima de línea | 0,233 mm/0,173 mm |
4.Áreas de aplicación
Electrónica de consumo: auriculares inalámbricos, altavoces Bluetooth, relojes inteligentes, etc.
Hogar inteligente: bombillas inteligentes, enchufes inteligentes, equipos de domótica, etc.
Equipos médicos: equipos de vigilancia de la salud, equipos de telemedicina, etc.
Aplicaciones industriales: sensores inalámbricos, sistemas de control industrial, etc.
5.Proceso de producción
Fabricación de alta precisión: uso de equipos y procesos de fabricación avanzados para garantizar una alta precisión y una alta confiabilidad de los productos.
Estricto control de calidad: cada eslabón de producción se somete a una estricta inspección de calidad para garantizar que los productos cumplan con los estándares internacionales.
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6.Conclusión
La PCB Bluetooth de primer orden de 6 capas es una solución de placa de circuito de alto rendimiento y alta confiabilidad que puede satisfacer las necesidades de miniaturización, alto rendimiento y alta integración de los equipos modernos de comunicación inalámbrica. Estamos comprometidos a brindar a los clientes productos y servicios de alta calidad para ayudarlos a tener éxito en la feroz competencia del mercado.
Preguntas frecuentes
P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto?
A: 30km.
P: ¿Cuál es su MOQ?
R: 1UD.
P: Después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto, ¿cuándo puedo obtener una cotización?
A: Cotización de PCB en 1 hora.
4. Interferencia de señal: Es causada por cableado irrazonable, diseño de tierra deficiente o ruido excesivo en la fuente de alimentación.
Las soluciones incluyen la optimización del cableado, la asignación razonable de tierra y líneas eléctricas y el uso de capas protectoras o filtros para reducir la interferencia de ruido.
5. Diseño térmico inadecuado: la PCB de 6 capas generará mucho calor cuando esté en funcionamiento. Si el diseño térmico es insuficiente, puede provocar que la placa de circuito se sobrecaliente y afecte el funcionamiento normal del circuito. Las soluciones incluyen agregar disipadores de calor o disipadores de calor, optimizar las rutas de disipación de calor y organizar razonablemente los componentes de disipación de calor.
6. Mala adaptación de impedancia: Provoca reflexión y pérdida durante la transmisión de la señal, afectando el rendimiento del circuito. La solución es utilizar herramientas de cálculo de impedancia para el diseño de adaptación de impedancia, seleccionar razonablemente materiales y espesores y optimizar el cableado.
7. Problemas de compatibilidad electromagnética: Puede provocar que el circuito no funcione correctamente o incluso dañar otros equipos. La solución es seguir las especificaciones de diseño EMC, distribuir razonablemente las líneas eléctricas y de tierra y utilizar capas y filtros de blindaje.
8. Mal contacto del conector: Provoca transmisión de señal inestable y afecta el rendimiento del circuito. La solución es elegir el tipo y la especificación de conector correctos, asegurarse de que el conector esté instalado firmemente y revisarlo y darle mantenimiento periódicamente.
9 Problemas de soldadura: Puede provocar que el circuito no funcione correctamente o incluso dañar la placa de circuito. La solución es utilizar soldadura y soldadura en pasta de alta calidad, garantizar el proceso de soldadura correcto y comprobar y mantener periódicamente la calidad de la soldadura.
10 Mala soldabilidad: Puede ser causada por contaminación de la placa, oxidación, níquel negro, espesor anormal del níquel, etc. La solución incluye prestar atención a la capacidad del proceso y al plan de control de calidad de la fábrica de PCB, tomando las medidas de protección adecuadas. como bolsas conductoras de vacío o bolsas de papel de aluminio para evitar la intrusión de vapor de agua y hornear antes de su uso.
11 Delaminación: Es un problema común de los PCB, que puede ser causado por un embalaje o almacenamiento inadecuado, problemas de material o proceso, etc. La solución pasa por utilizar embalajes y medidas de protección adecuados, y hornear cuando sea necesario.
12 Cortocircuito y circuito abierto: Es un tipo de falla común, que puede ser causado por el desprendimiento de la capa de la placa PCB debido a una soldadura inadecuada o una temperatura excesiva. Las soluciones incluyen la optimización del proceso de soldadura y el control de la temperatura, así como la inspección y el mantenimiento periódicos.
13 Daño a los componentes: esto puede deberse a sobrecarga, sobrecalentamiento, voltaje inestable, etc. Las soluciones incluyen un diseño razonable y el uso de medidas de protección adecuadas, así como una inspección y mantenimiento periódicos de las placas de circuito
