El La placa rígido-flexible de segundo orden de seis capas es una placa de circuito de alto rendimiento que combina las ventajas de las placas de circuito flexible (FPC) y las placas de circuito rígido (RPCB).
Introducción del producto PCB rígido-flexible de segundo orden y seis capas
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1. Descripción general del producto
La placa rígido-flexible de segundo orden de seis capas es una placa de circuito de alto rendimiento que combina las ventajas de las placas de circuito flexibles (FPC) y las placas de circuito rígido (RPCB). Está diseñado para satisfacer las necesidades de miniaturización, alta densidad y alta confiabilidad de los dispositivos electrónicos modernos. Estas placas de circuito se utilizan ampliamente en teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles, electrónica automotriz y equipos médicos.
2.Características del producto
Estructura multicapa:
El diseño de seis capas proporciona suficiente espacio de cableado para el circuito, admite circuitos complejos y conexiones de alta densidad y satisface las necesidades de integración multifuncional.
Diseño de segundo orden:
Se adopta la estructura de segundo orden. La combinación de la parte flexible y la parte rígida puede adaptarse eficazmente a formas complejas y requisitos de espacio, y mejorar la flexibilidad y aplicabilidad del producto.
Excelente integridad de la señal:
El diseño multicapa reduce la interferencia y el retraso de la señal, garantiza la transmisión estable de señales de alta frecuencia y mejora el rendimiento general del dispositivo.
Excelente gestión térmica:
Las características de disipación de calor se tienen en cuenta en el diseño, disipando eficazmente el calor y manteniendo la estabilidad de la placa de circuito bajo carga elevada.
Resistencia a vibraciones y durabilidad:
La combinación de diseño duro y blando hace que la placa de circuito tenga buena resistencia a vibraciones e impactos en diversos entornos, adecuada para escenarios de aplicaciones exigentes.
Cableado y montaje simplificados:
El uso de una estructura de dos órdenes ayuda a reducir la complejidad del cableado, mejorar la eficiencia de fabricación, reducir los costes de producción y facilitar el montaje posterior.
3.Parámetros técnicos
| Número de capas | 6 capas | Tensión de funcionamiento | normalmente 3,3 V/5 V |
| Material | FR-4 (parte rígida) y poliimida (parte flexible) | Rango de temperatura | -40 °C a 85 °C |
| Espesor | 1.6mm (parte rígida), la parte flexible se puede personalizar según necesidades | Tratamiento superficial | oro de inmersión |
| Ancho/espaciado mínimo de línea | normalmente 0,05 mm | / | / |
4.Áreas de aplicación
Smartphones y tablets: se utilizan para conectar varios sensores, pantallas y módulos de alimentación para satisfacer las necesidades de integración multifuncional.
Dispositivos portátiles: como relojes inteligentes y dispositivos de seguimiento de la salud, que requieren miniaturización y alta integración.
Electrónica automotriz: se utiliza para navegación en el vehículo, sistemas de entretenimiento y ADAS (Sistema avanzado de asistencia al conductor) para mejorar la seguridad y confiabilidad.
Equipos médicos: en instrumentos médicos de alta precisión, garantizan una transmisión de señal precisa y la estabilidad del equipo.
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5.Conclusión
La placa dura-blanda de segundo orden de seis capas se ha convertido en un componente indispensable de los productos electrónicos modernos con su excelente rendimiento, diseño flexible y capacidades de conexión de alta densidad. Puede cumplir con los estrictos requisitos de diversas industrias en cuanto a miniaturización, alto rendimiento y alta confiabilidad. Estamos comprometidos a brindar a los clientes productos de PCB de alta calidad y excelentes servicios para ayudarlos a tener éxito en la feroz competencia del mercado.
Preguntas frecuentes
P: ¿La parte flexible es fácil de romper?
R: Al fabricarlo, se aplica pegamento a la conexión entre lo blando y lo difícil de solidificar.
P: El coeficiente de expansión térmica es inconsistente. ¿Los materiales blandos y duros generarán tensión después de calentarse, provocando que el tablero se deforme o agriete?
A: Al diseñar, se debe prestar especial atención al uso de materiales con coeficientes de expansión térmica iguales o similares para reducir los problemas causados por este desajuste.
P: ¿Produce usted mismo todo el proceso de tableros duros y blandos?
R: Sí.
P: ¿Pueden fabricar tableros duros y blandos para HDI?
A: Sí, podemos fabricar tableros duros y blandos de 18 capas y 6 órdenes.
P: ¿La entrega de su placa dura-blanda es rápida?
A: Generalmente, el tiempo de entrega para muestras normales es de 2 semanas después de la confirmación de EQ y de 3 semanas para HDI.
