Ocho La placa rígido-flexible de primer orden de capa es un diseño de placa de circuito avanzado que combina las características de la placa de circuito flexible (FPC) y la placa de circuito rígido (RPCB) y se usa ampliamente en productos electrónicos de alta densidad y alto rendimiento.
Tablero rígido-flexible de primer orden de ocho capas Introducción del producto
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1. Descripción general del producto
La placa rígido-flexible de primer orden de ocho capas es un diseño de placa de circuito avanzado que combina las características de la placa de circuito flexible (FPC) y la placa de circuito rígido (RPCB) y se usa ampliamente en alta densidad, Productos electrónicos de alto rendimiento. Este producto es particularmente adecuado para aplicaciones que requieren cableado complejo, integridad de señal y diseño miniaturizado, como teléfonos inteligentes, tabletas, equipos médicos, electrónica automotriz y electrónica de consumo de alta gama.
2.Características del producto
Diseño multicapa:
La estructura de ocho capas proporciona abundante espacio para cableado, que puede soportar eficazmente diseños de circuitos complejos y conexiones de alta densidad, y satisfacer las necesidades de miniaturización e integración funcional de equipos electrónicos modernos.
Combinación de tableros rígidos y blandos:
Combinando las ventajas de las placas de circuitos flexibles y rígidas, la parte flexible de FPC puede adaptarse a formas complejas y limitaciones de espacio, mientras que la parte rígida proporciona un soporte estable y un buen rendimiento de conexión.
Excelente integridad de la señal:
La estructura multicapa puede reducir eficazmente la interferencia de la señal, garantizar la transmisión estable de señales de alta frecuencia y garantizar el rendimiento y la confiabilidad de los equipos electrónicos.
Excelente rendimiento de disipación de calor:
El diseño de la placa tiene en cuenta la gestión de la disipación de calor, disipando eficazmente el calor y garantizando la estabilidad del equipo bajo cargas elevadas.
Resistencia a vibraciones y durabilidad:
Combinando materiales flexibles y rígidos, tiene buena resistencia a vibraciones e impactos, apto para uso en diversos entornos.
Cableado simplificado:
El diseño multicapa hace que el cableado sea más conciso, reduce efectivamente la complejidad del cableado, mejora la eficiencia de fabricación y reduce los costos de producción.
3.Parámetros técnicos
| Número de capas | 8 | Ancho de línea y espacio entre líneas mínimos | 0,05/0,05 mm |
| Espesor del tablero | 1,0 mm | Apertura mínima | 0,2 |
| Tablero | S1000-2+Panasonic PI | Tratamiento superficial | inmersión oro 2U |
| Espesor de cobre | Capa interior de 1ozCapa exterior de 1OZ | Puntos de proceso | Circuito de precisión |
4.Áreas de aplicación
Smartphones y tablets: se utilizan para conectar varios sensores, cámaras y módulos de visualización.
Equipo médico: se utiliza para instrumentos médicos de alta precisión para garantizar una transmisión de señal precisa y la estabilidad del equipo.
Electrónica automotriz: se utiliza para la navegación en el vehículo, ADAS (Sistema avanzado de asistencia al conductor), etc. para mejorar la seguridad y confiabilidad.
Electrónica de consumo: como dispositivos domésticos inteligentes, dispositivos portátiles, etc., para satisfacer las necesidades de alta integración y miniaturización.
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5.Conclusión
La placa rígido-flexible de primer orden de ocho capas se ha convertido en un componente indispensable en los productos electrónicos modernos con su excelente rendimiento, diseño flexible y capacidades de conexión de alta densidad. Puede satisfacer las necesidades de miniaturización, alto rendimiento y confiabilidad en diversas industrias. Estamos comprometidos a brindar a los clientes productos de PCB de alta calidad y excelentes servicios para ayudarlos a tener éxito en la feroz competencia del mercado.
Preguntas frecuentes
P: ¿La parte flexible es fácil de romper?
R: Al fabricarlo, se aplica pegamento a la conexión entre lo blando y lo difícil de solidificar.
P: El coeficiente de expansión térmica es inconsistente. ¿Los materiales blandos y duros generarán tensión después de calentarse, provocando que el tablero se deforme o agriete?
A: Al diseñar, se debe prestar especial atención al uso de materiales con coeficientes de expansión térmica iguales o similares para reducir los problemas causados por este desajuste.
P: ¿Produce usted mismo todo el proceso de tableros duros y blandos?
R: Sí.
P: ¿Pueden fabricar tableros duros y blandos para HDI?
A: Sí, podemos fabricar tableros duros y blandos de 18 capas y 6 órdenes.
P: ¿La entrega de su placa dura-blanda es rápida?
A: Generalmente, el tiempo de entrega para muestras normales es de 2 semanas después de la confirmación de EQ y de 3 semanas para HDI.
