2 PCB de placa de pruebas de circuito electrónico universal de capa es una placa de circuito diseñada para experimentos y prototipos electrónicos. Tiene una estructura de doble capa y puede proporcionar una mayor densidad de conexión y capacidades de diseño de circuitos más complejos.
PCB electrónico universal para experimentos E Prod Introducción al producto
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1. Descripción general del producto
La PCB de placa de pruebas de circuito electrónico universal de 2 capas es una placa de circuito diseñada para experimentos y prototipos electrónicos. Tiene una estructura de doble capa y puede proporcionar una mayor densidad de conexión y capacidades de diseño de circuitos más complejos. Adecuado para proyectos educativos, de I+D y de bricolaje, y ayuda a los usuarios a construir y probar circuitos rápidamente.
2.Características del producto
1. Diseño de doble capa
Conexión de alta densidad: El diseño de doble capa permite más componentes y conexiones, adecuado para la construcción de circuitos complejos.
Mejores capacidades de cableado: el cableado se puede realizar entre diferentes capas, lo que reduce la interferencia y la pérdida de señal.
2. Interfaz sin soldadura
Montaje rápido: los usuarios pueden insertar y quitar componentes fácilmente sin soldar, lo que ahorra tiempo.
Adecuado para principiantes: el diseño sin soldadura reduce el umbral de entrada y es adecuado para experimentos y aprendizaje electrónico.
3. Gran compatibilidad
Admite una variedad de componentes: Compatible con una variedad de componentes electrónicos como resistencias, capacitores, diodos, circuitos integrados, etc.
Adáptese a una variedad de fuentes de alimentación: admita una variedad de entradas de voltaje para satisfacer diferentes necesidades de circuitos.
4. Materiales duraderos
Materiales de PCB de alta calidad: fabricados con materiales FR-4 de alta calidad para garantizar durabilidad y estabilidad.
Tratamiento antioxidante: El tratamiento superficial previene la oxidación y prolonga la vida útil.
3.Parámetros técnicos
| Número de capas | 2 | Ancho de línea mínimo y espacio entre líneas | 0,4/0,4 mm |
| Espesor del tablero | 1,6 mm | Apertura mínima | 0,3 |
| Material del tablero | KB-6160 | Tratamiento superficial | inmersión oro |
| Espesor de cobre | 1/1oz | / | / |
4.Áreas de aplicación
Educación: se utiliza para experimentos y prácticas en cursos de electrónica para ayudar a los estudiantes a comprender los principios de los circuitos.
Diseño de prototipo: los ingenieros pueden verificar y modificar rápidamente los diseños de circuitos.
Proyectos de bricolaje: los entusiastas pueden combinar componentes libremente para crear circuitos personalizados.
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5.Resumen
La PCB de placa de circuito electrónico general de 2 capas es una poderosa herramienta adecuada para una variedad de experimentos electrónicos y creación de prototipos. Su diseño de doble capa proporciona mayor flexibilidad y capacidades de conexión, lo que lo convierte en un dispositivo indispensable en proyectos de educación, I+D y bricolaje. Ya sea para aprendizaje o desarrollo, la placa de pruebas de 2 capas puede satisfacer las necesidades de los usuarios.
Preguntas frecuentes
P: ¿Tiene una oficina en Shanghai o Shenzhen que pueda visitar?
R: Estamos en Shenzhen.
P: ¿Asistirás a la feria para mostrar tus productos?
Respuesta: Lo estamos planeando.
P: Los problemas comunes con las placas de circuito PCB de placa de pruebas de circuito electrónico de uso general de 3 capas incluyen principalmente cortocircuitos, circuitos abiertos, desajustes de impedancia, ruido e interferencias eléctricas, problemas de gestión de temperatura y Problemas con el diseño de componentes y la selección de paquetes. ¿Cómo solucionar estos problemas?
R: Los cortocircuitos y los circuitos abiertos se encuentran entre los problemas más comunes con las placas de circuito PCB, que pueden deberse a un cableado incorrecto, problemas de soldadura o errores de diseño. Los cortocircuitos pueden provocar una transmisión de señal incorrecta o una sobrecarga de corriente, mientras que los circuitos abiertos pueden provocar que ciertos circuitos o componentes no funcionen correctamente.
Las discrepancias de impedancia pueden provocar reflejos de señal, diafonía y problemas de integridad de la señal. Esto se puede resolver mediante anchos de línea de transmisión adecuados, pares diferenciales, resistencias terminales y otras medidas.
El ruido eléctrico y las interferencias, como el acoplamiento cruzado, las fluctuaciones del suministro de energía, los problemas del circuito de tierra, etc., pueden causar distorsión de la señal, interferencias o inestabilidad del sistema. En el diseño se deben adoptar métodos como blindaje, filtrado y una buena planificación del plano de tierra para reducir el ruido y las interferencias eléctricas.
Problemas de gestión de temperatura. Los circuitos o dispositivos de alta potencia pueden generar mucho calor, y un diseño deficiente de disipación de calor o una capacidad de disipación de calor insuficiente pueden causar una temperatura excesiva, lo que afecta el rendimiento y la confiabilidad del circuito. El diseño adecuado de las rutas de disipación de calor, la adición de disipadores de calor o parches de disipación de calor y otras medidas pueden resolver eficazmente estos problemas.
Diseño de componentes y selección de paquetes. La disposición inadecuada de los componentes puede provocar interferencias en la señal, aislamiento eléctrico deficiente y concentración de puntos calientes. La elección de paquetes o tamaños de componentes inadecuados puede causar dificultades de soldadura, problemas de conexión o dificultades de gestión térmica. En el diseño de PCB se debe considerar el impacto del diseño de los componentes y la selección del paquete.
