Es está compuesto por seis capas de materiales conductores y aislantes, y adopta tecnología de tratamiento de superficie por inmersión en oro (ENIG) para proporcionar un excelente rendimiento eléctrico y confiabilidad de soldadura.
PCB de inmersión en oro Introducción del producto
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1. Descripción general del producto
PCB de oro de inmersión de 6 capas es una placa de circuito impreso de alto rendimiento ampliamente utilizada en dispositivos electrónicos complejos como computadoras, equipos de comunicación, instrumentos médicos, etc. Está compuesto por seis capas de materiales conductores y aislantes, y adopta tecnología de tratamiento de superficie por inmersión en oro (ENIG) para proporcionar un excelente rendimiento eléctrico y confiabilidad de soldadura.
2.Características del producto
1. Diseño multicapa
Cableado de alta densidad: el diseño de 6 capas permite diseños de circuitos más complejos, adecuados para productos electrónicos miniaturizados y de alta densidad.
Integridad de la señal: la estructura multicapa ayuda a reducir la interferencia de la señal y mejorar la integridad de la señal.
2. Tratamiento superficial de oro por inmersión
Excelente soldabilidad: el tratamiento de inmersión en oro proporciona un buen rendimiento de soldadura y garantiza la confiabilidad de las uniones de soldadura.
Antioxidación: la capa de oro puede prevenir eficazmente la oxidación y extender la vida útil de la PCB.
3. Excelente rendimiento eléctrico
Baja pérdida de señal: la buena conductividad garantiza la estabilidad de la transmisión de la señal.
Aplicación de alta frecuencia: Adecuado para circuitos de alta frecuencia para satisfacer las necesidades de los productos electrónicos modernos.
4. Resistencia al calor y resistencia a la corrosión
Tolerancia a altas temperaturas: Capaz de soportar entornos de trabajo y soldadura a altas temperaturas, adecuado para aplicaciones industriales y de alto rendimiento.
Anticorrosión: El tratamiento superficial previene la oxidación y la corrosión y prolonga la vida útil.
3.Especificaciones técnicas
Número de capas | 6 capas | Espesor de cobre superficial | 1OZ |
Material del tablero | FR-4 SY1000 | Ancho mínimo de línea | 0,18 mm |
Espesor del tablero | 1,6+/-0,16 mm | Tratamiento superficial | inmersión oro + dedo oro |
Apertura mínima | 0,25 mm | Agujero mínimo cobre | 20um |
4.Áreas de aplicación
Computadora: placa base, tarjeta gráfica, dispositivo de almacenamiento, etc.
Equipos de comunicación: enrutadores, conmutadores, estaciones base, etc.
Equipos médicos: instrumentos de monitorización, equipos de diagnóstico, etc.
Control industrial: equipos de automatización, sistemas de control, etc.
5.Proceso de producción
1. Diseño: Utilice software profesional para el diseño y trazado de circuitos.
2. Elaboración de placas: Realizar fotolitografía según archivos de diseño.
3. Grabado: elimine el exceso de capa de cobre para formar un patrón de circuito.
4. Perforación: Perfore orificios según los requisitos de diseño para conectar circuitos entre diferentes capas.
5. Tratamiento de superficie: Realice un tratamiento de inmersión en oro para mejorar el rendimiento de la soldadura y la resistencia a la corrosión.
6. Pruebas: Realizar pruebas eléctricas para garantizar la calidad del producto.
6.Resumen
La PCB de oro por inmersión de 6 capas es un componente indispensable de los productos electrónicos modernos. Con su excelente rendimiento eléctrico y soldabilidad confiable, se usa ampliamente en diversos campos de alta tecnología. Ya sea computadora, equipo de comunicación o equipo médico, la PCB de oro por inmersión de 6 capas puede satisfacer las necesidades de alto rendimiento y alta confiabilidad.
Preguntas frecuentes
P: ¿Tiene una oficina en Shanghai o Shenzhen que pueda visitar?
R: Estamos en Shenzhen.
P: ¿Asistirás a la feria para mostrar tus productos?
R: Lo estamos planeando.
P: ¿Cuánto tiempo les lleva brindarnos las opciones de diseño?
R: 3 días.
P: ¿Puedes hacer dedos dorados de 30 mm de grosor?
R: Sí.
P: ¿Puedes hacer dedos dorados largos y cortos?
R: Sí.
P: ¿Pueden tus dedos dorados eliminar cables residuales?
R: Sí.
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