Doble El sustrato de cobre para separación termoeléctrica de dos caras es una PCB de alto rendimiento diseñada para cumplir con los requisitos de dispositivos electrónicos de alta potencia y gestión térmica.
Placa metálica PCB basada en cobre Introducción del producto
1. Descripción general del producto
El sustrato de cobre para separación termoeléctrica de doble cara es una PCB de alto rendimiento diseñada para cumplir con los requisitos de dispositivos electrónicos de alta potencia y gestión térmica. El sustrato utiliza cobre como sustrato conductor y combina tecnología de separación termoeléctrica para reducir eficazmente la acumulación de calor durante el funcionamiento del dispositivo y mejorar el rendimiento y la confiabilidad generales. Estos sustratos se utilizan ampliamente en iluminación LED, amplificadores de potencia, electrónica automotriz, control industrial y otros campos.
2.Características del producto
1.Excelente gestión térmica:
2. El material de cobre tiene una excelente conductividad térmica, que puede disipar rápidamente el calor, reducir eficazmente la acumulación de calor y garantizar que los componentes electrónicos funcionen a la temperatura de funcionamiento óptima.
3.Diseño de doble cara:
4. El diseño de doble cara proporciona una mayor flexibilidad de diseño, admite la integración de circuitos multicapa y se adapta a requisitos de circuitos complejos y limitaciones de espacio compacto.
5.Tecnología de separación termoeléctrica:
6. La tecnología de separación termoeléctrica puede aislar eficazmente las fuentes de calor de los componentes electrónicos sensibles, reducir el impacto del calor en el rendimiento del circuito y mejorar la estabilidad y confiabilidad del sistema.
7.Alta confiabilidad:
8.El sustrato se ha sometido a estrictos controles de calidad y pruebas ambientales para garantizar su confiabilidad en entornos hostiles como altas temperaturas, alta humedad y vibración, y es adecuado para aplicaciones con operación a largo plazo.
9. Fuerte compatibilidad:
10. Admite una variedad de componentes y formas de embalaje, adecuados para diferentes necesidades de fabricación y diseño electrónico.
11.Excelente rendimiento eléctrico:
12.Utilice materiales aislantes de alta calidad para garantizar un buen rendimiento del aislamiento eléctrico y la integridad de la señal, y reducir la interferencia electromagnética (EMI).
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 2 capas | Color de tinta | verde óleo y texto blanco |
| Material | cobre | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,3 mm/0,3 mm |
| Espesor | 2,0 mm | ¿Hay máscara de soldadura? | no |
| Espesor de cobre | 1OZ | Tratamiento superficial | inmersión oro |
4.Áreas de aplicación
Iluminación LED: ampliamente utilizada en equipos de iluminación LED de alta potencia, proporcionando buenas soluciones de disipación de calor.
Amplificador de potencia: En el campo de la comunicación y radiodifusión inalámbrica, como sustrato para amplificadores de potencia, asegura una alta eficiencia y confiabilidad.
Electrónica automotriz: se utiliza en sistemas de administración de energía y gestión térmica de automóviles para mejorar el rendimiento de los equipos electrónicos.
Control industrial: En los equipos de automatización industrial, como base de los circuitos de control, garantizan una alta eficiencia y estabilidad.
5.Proceso de producción
Grabado de precisión y perforación láser: garantice la precisión de los patrones de circuito para cumplir con los requisitos de diseño de la interconexión de alta densidad (HDI).
Tecnología de laminación multicapa: utilice procesos de alta temperatura y alta presión para combinar diferentes capas de materiales para garantizar el rendimiento eléctrico y la resistencia mecánica.
Tratamiento de superficie: proporciona una variedad de opciones de tratamiento de superficie, como enchapado en oro no electrolítico (ENIG), nivelación con aire caliente (HASL), etc., para mejorar la confiabilidad de la soldadura y la resistencia a la corrosión.
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6.Conclusión
El sustrato de cobre de separación térmica y eléctrica de doble cara se ha convertido en una parte indispensable e importante de los dispositivos electrónicos modernos de alta potencia con su excelente rendimiento y confiabilidad de gestión térmica. No solo puede reducir eficazmente el impacto del calor en el circuito, sino también mejorar el rendimiento general y la vida útil del equipo, y es adecuado para diversas aplicaciones electrónicas de alta demanda. A medida que aumentan los requisitos para el rendimiento de disipación de calor de los equipos electrónicos, este sustrato desempeñará un papel cada vez más importante en el diseño electrónico del futuro.
