Aluminio El sustrato de cobre es una placa de circuito impreso que combina las ventajas del aluminio y el cobre. Es ampliamente utilizado en dispositivos electrónicos de alta potencia y sistemas de iluminación LED.
Introducción del producto PCB a base de cobre y aluminio
1. Descripción general del producto
El sustrato de cobre y aluminio es una placa de circuito impreso que combina las ventajas del aluminio y el cobre. Es ampliamente utilizado en dispositivos electrónicos de alta potencia y sistemas de iluminación LED. El sustrato de aluminio proporciona buena resistencia mecánica y características de ligereza, mientras que el sustrato de cobre proporciona una excelente conductividad térmica y eléctrica. El diseño de este material compuesto lo hace destacar en disipación de calor y rendimiento eléctrico, adecuado para aplicaciones de alto rendimiento.
2.Características principales
Excelente rendimiento de disipación de calor:
El cobre tiene una alta conductividad térmica y puede conducir rápidamente el calor lejos del elemento calefactor. El aluminio también tiene un buen rendimiento de disipación de calor. La combinación de ambos puede reducir eficazmente la temperatura de funcionamiento y prolongar la vida útil del equipo.
Buen rendimiento eléctrico:
La capa de cobre proporciona una excelente conductividad y puede transportar alta corriente para garantizar la estabilidad y confiabilidad del circuito.
Diseño ligero:
El sustrato de aluminio es más liviano que los materiales de PCB tradicionales y es adecuado para aplicaciones que necesitan reducir el peso.
Alta resistencia mecánica:
El sustrato de aluminio tiene buena resistencia mecánica y puede soportar ciertas fuerzas externas, adecuado para diversos entornos.
Resistencia a la corrosión:
La combinación de aluminio y cobre hace que el sustrato tenga buena resistencia a la corrosión en una variedad de entornos y sea adecuado para su uso en condiciones difíciles.
3.Parámetros técnicos
| Número de capas | 2 litros | Ancho de línea/interlineado | 10/10 mm |
| Material | CH-CU-LM | Apertura mínima | 0,35 mm |
| Espesor del tablero | 2,0 mm | Tratamiento superficial | inmersión oro |
4.Estructura
Los sustratos de aluminio-cobre suelen estar compuestos por las siguientes partes:
Capa de cobre: como material principal para la conductividad térmica y eléctrica, el espesor suele ser de 1 oz a 3 oz.
Capa de aluminio: Proporciona soporte mecánico y rendimiento de disipación de calor, y el espesor suele estar entre 0,5 mm y 3 mm.
Capa aislante: Se utiliza para aislar la capa de cobre de la capa de aluminio para evitar cortocircuitos e interferencias eléctricas.
5.Áreas de aplicación
Iluminación LED: Como bombillas LED, downlights, focos, etc.
Módulos de potencia: Se utilizan para convertidores y controladores de potencia de alta potencia.
Electrónica automotriz: como lámparas, sensores, etc.
Equipo industrial: Se utiliza para diversos dispositivos electrónicos de alta potencia y motores.
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6.Conclusión
Los sustratos de cobre y aluminio se han convertido en un componente indispensable en dispositivos electrónicos de alta potencia y sistemas de iluminación LED debido a su excelente rendimiento de disipación de calor, buen rendimiento eléctrico y resistencia mecánica. Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica y el aumento de la demanda del mercado, la aplicación de sustratos de cobre y aluminio seguirá expandiéndose, proporcionando soluciones más eficientes y confiables para diversas industrias.
Preguntas frecuentes
P: Mayor flexibilidad de los sustratos de cobre y aluminio.
R: Debido a los dos lados, los PCB de doble cara pueden acomodar más componentes de circuito en el mismo tamaño de placa. Esto lo hace muy adecuado para diseños de circuitos que requieren una alta integración.
P: Mayor confiabilidad de los sustratos de cobre y aluminio.
R: Al pasar el circuito a través de orificios entre los dos lados, el circuito se puede conectar en ambos lados, lo que mejora en gran medida la densidad y confiabilidad de la placa de circuito.
P: Diseño más complejo de sustratos de cobre y aluminio.
R: En comparación con las PCB de una sola cara, las PCB de doble cara pueden lograr diseños de circuitos más complejos. El cableado de doble cara hace que el diseño del circuito sea más flexible y también puede mejorar el rendimiento y la estabilidad de la placa de circuito.
P: El cableado con sustrato de cobre y aluminio es más conciso y compacto.
R: Los PCB de doble cara tienen más capas conductoras, lo que puede completar diseños de circuitos más complejos en un área más pequeña. Este cableado es más conciso y compacto, lo que no sólo hace que la placa de circuito sea más hermosa, sino que también reduce eficazmente el ruido y las fluctuaciones de la placa de circuito.
P: El sustrato de aluminio y cobre es de menor tamaño.
R: Las placas PCB de doble cara son más pequeñas y tienen la misma función, lo que puede proporcionar más espacio para el diseño de productos electrónicos.
P: El rendimiento de los sustratos de aluminio y cobre es más estable.
R: Las placas PCB de doble cara tienen un rendimiento más estable porque su estructura de doble capa de capa conductora y capa de tierra puede reducir eficazmente la falta de coincidencia de impedancia y la interferencia de señal de la placa de circuito.
P: Cableado de alta densidad y tendencia de orificios pequeños en sustratos de aluminio y cobre.
R: Con el desarrollo de la tecnología, la prevalencia de piezas de múltiples pines y componentes montados en superficie ha hecho que la forma de los patrones de circuito de las placas de circuito sea más compleja, las líneas conductoras y las aberturas más pequeñas y hacia placas de capas altas. (10~15 capas).
P: Los sustratos de aluminio y cobre satisfacen las necesidades de los equipos pequeños y livianos.
R: Los tableros multicapa delgados con un espesor de 0,4 ~ 0,6 mm se están volviendo populares gradualmente, y los orificios guía y las formas de las piezas se completan mediante procesamiento de punzonado.
P: ¿Cuáles son las características de la laminación de materiales mixtos de sustratos de aluminio y cobre?
R: Por ejemplo, los tableros multicapa militares de alta frecuencia utilizan PTFE como material base y se fabrican mediante laminación mixta de tableros cerámicos + FR-4. Tienen las características de agujeros ciegos enterrados y agujeros de relleno de pasta plateada.
