10 La placa PCB de bobina de cobre gruesa para automóviles de capa gruesa es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para aplicaciones electrónicas automotrices.
1. Descripción general del producto
La placa PCB de bobina de cobre gruesa para automóviles de 10 capas es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para aplicaciones electrónicas automotrices. El producto adopta una estructura multicapa y tecnología de cobre grueso para cumplir con los estrictos requisitos de la industria automotriz en cuanto a alta potencia, alta confiabilidad y resistencia ambiental. Es muy utilizado en vehículos eléctricos, sistemas de conducción autónoma y equipos electrónicos de a bordo.
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2.Características principales
Diseño de 10 capas:
Adopte una estructura de PCB de 10 capas para proporcionar una mayor densidad de cableado y una mejor integridad de la señal.
Reduzca eficazmente la interferencia de la señal y la diafonía, y mejore el rendimiento general.
Tecnología de cobre grueso:
El espesor del cobre suele ser de 3oz (aproximadamente 105μm) o superior, lo que es adecuado para aplicaciones de alta corriente.
Proporciona un mejor rendimiento de disipación de calor para satisfacer las necesidades de los equipos electrónicos de alta potencia.
Alta temperatura y resistencia ambiental:
Adopte materiales resistentes a altas temperaturas para garantizar la estabilidad en el entorno de trabajo automotriz.
Con buena resistencia a la humedad, a los golpes y a la corrosión química, puede adaptarse a diversos entornos hostiles.
Excelente rendimiento eléctrico:
El diseño admite la transmisión de señales de alta velocidad, adecuado para sistemas de control y comunicación a bordo.
Utilice un control de impedancia adecuado y un diseño de señal diferencial para garantizar la integridad de la señal.
Múltiples tratamientos superficiales:
Proporcione múltiples opciones de tratamiento de superficies, como ENIG, HASL, OSP, etc., para satisfacer las diferentes necesidades de los clientes.
Adáptate a diferentes procesos de soldadura y requisitos ambientales.
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 10 capas | Color de tinta | aceite verde y caracteres blancos |
| Material | FR-4, SY1000-2 | Proceso de medio agujero | 4,0 mm |
| Espesor | 5,0 mm | Constante dieléctrica | entre 4.0 y 4.5 |
| Espesor de cobre | 5 capas interiores y 5 capas exteriores | Tratamiento superficial | ENIG |
4.Áreas de aplicación
Vehículos eléctricos: utilizados en sistemas de gestión de baterías, módulos de carga y sistemas de propulsión eléctrica.
Conducción autónoma: utilizada en sensores, unidades de control y módulos de comunicación.
Electrónica para vehículos: adecuada para sistemas de información y entretenimiento, sistemas de navegación y controladores para vehículos.
Sistemas de seguridad: se utilizan en componentes clave de seguridad, como bolsas de aire para automóviles y sistemas ABS.
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5.Conclusión
La placa PCB de bobina de cobre gruesa para automóviles de 10 capas es un producto confiable y de alto rendimiento diseñado para satisfacer las necesidades de los equipos electrónicos automotrices modernos para cableado de alta potencia y alta densidad. Su avanzada tecnología de cobre grueso y su excelente rendimiento eléctrico lo convierten en una opción ideal para la industria automotriz, ya que brinda soporte estable para diversos equipos electrónicos a bordo.
Preguntas frecuentes
1.P: ¿Qué archivos se utilizan en la producción de PCB?
R: La producción de PCB requiere archivos Gerber y especificaciones de fabricación de PCB, como el material del sustrato requerido, el espesor del acabado, el espesor de la capa de cobre, el color de la máscara de soldadura y los requisitos de diseño.
2.P: ¿Cuándo puedo obtener una cotización después de proporcionar a Gerber los requisitos del proceso del producto?
R: Nuestro personal de ventas le dará una cotización dentro de 1 hora.
3.P: ¿Cómo resolver el problema de las ampollas en la lámina de cobre en la producción de PCB para automóviles?
R: Los problemas de formación de ampollas en la lámina de cobre pueden deberse a un enchapado desigual o a una limpieza incompleta, y se pueden evitar mejorando los procesos de enchapado y limpieza.
4.P: ¿Con qué fabricantes de automóviles ha cooperado?
A: Honda, Toyota, BYD, etc.
