Cuatro -La placa de circuito PCB de capa interna y externa de 2OZ de espesor de cobre es una placa de circuito multicapa de alto rendimiento y alta confiabilidad, que se usa ampliamente en equipos de comunicación, módulos de potencia, electrónica automotriz, control industrial y otros. campos.
Placa de circuito PCB de cobre de 2 onzas de espesor interior y exterior de cuatro capas Introducción del producto
La placa de circuito PCB de cuatro capas interior y exterior de 2 oz de espesor de cobre es una placa de circuito multicapa de alto rendimiento y alta confiabilidad, que se usa ampliamente en equipos de comunicación, módulos de potencia, electrónica automotriz y control industrial. y otros campos. Esta placa de circuito PCB proporciona mayor capacidad de carga de corriente y rendimiento de disipación de calor a través de un diseño de cuatro capas y un espesor de cobre de 2OZ, satisfaciendo las necesidades de circuitos de alta potencia y alta densidad. La siguiente es una introducción detallada al producto de placa de circuito PCB de cobre de 2OZ de espesor de cuatro capas internas y externas.
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1. Descripción general del producto
La placa de circuito PCB de cuatro capas interna y externa de 2OZ de espesor de cobre adopta un diseño de estructura de cuatro capas, y las capas interna y externa tienen 2OZ de espesor de cobre, lo que puede realizar un cableado de circuito complejo en un espacio limitado. . Esta placa de circuito PCB tiene una excelente conductividad y rendimiento de disipación de calor y puede funcionar de manera estable en entornos hostiles como altas temperaturas, alta humedad y alta vibración, lo que garantiza la confiabilidad y la vida útil de los equipos electrónicos.
2. Características del producto
2.1 Alta confiabilidad
El uso de sustratos de alta calidad y procesos de fabricación avanzados garantiza la confiabilidad de los PCB en entornos hostiles como altas temperaturas, alta humedad y alta vibración.
2.2 Excelente rendimiento de disipación de calor
A través del diseño de espesor de cobre de 2OZ, la capacidad de disipación de calor de la PCB se mejora significativamente para satisfacer las necesidades de los circuitos de alta potencia.
2.3 Alta conductividad
El espesor de cobre de 2OZ puede proporcionar una mejor conductividad, reducir la resistencia de la placa de circuito y mejorar el rendimiento general del sistema.
2.4 Alta capacidad antiinterferente
A través de un diseño de circuito razonable y tecnología de blindaje, se mejora la capacidad de interferencia antielectromagnética de la PCB para garantizar la estabilidad y precisión de la transmisión de la señal.
2.5 Alta integración
El diseño de cuatro capas puede lograr una mayor integración de circuitos, reducir la complejidad y el volumen del sistema y mejorar el rendimiento general y la confiabilidad del sistema.
3. Especificaciones técnicas
| Material base | FR4, materiales con alto TG, etc. | Material del tablero | S1141 |
| Espesor de la lámina de cobre | 2OZ (capas interior y exterior) | Espesor de cobre | 2OZ para capas interna y externa |
| Número de capas | 4 | Ancho de línea y espacio entre líneas mínimos | 0,3/0,3 mm |
| Espesor del tablero | 1,6 mm | Apertura mínima | 0,3 |
| Tratamiento superficial | pulverización de estaño sin plomo | Puntos de proceso | Estándar IPC III |
4. Campo de aplicación
4.1 Equipos de comunicación
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de señales de equipos de comunicación, proporcionando soluciones de circuitos de alta confiabilidad y alto rendimiento.
4.2 Módulo de alimentación
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de energía del módulo de potencia, lo que garantiza una conversión de energía eficiente y una salida estable.
4.3 Electrónica automotriz
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de señales de sistemas electrónicos automotrices, proporcionando soluciones electrónicas de alta confiabilidad y larga vida útil.
4.4 Control industrial
Se utiliza para el control de circuitos y la transmisión de señales de sistemas de control industrial, garantizando la estabilidad y confiabilidad del sistema.
4.5 Otros circuitos de alta potencia
Se utiliza para control de circuitos y transmisión de señales de otros circuitos de alta potencia, como controladores LED, herramientas eléctricas, etc.
5. Proceso de fabricación
5.1 Diseño de circuito
Utilice herramientas EDA para diseñar y enrutar circuitos para garantizar la racionalidad y confiabilidad del circuito.
5.2 Selección de materiales
Seleccione sustratos y láminas de cobre de alta calidad para garantizar el rendimiento y la confiabilidad de la PCB.
5.3 Grabado
Grabar para formar patrones de circuitos.
5.4 Vías
Perforar agujeros y realizar galvanoplastia para formar vías.
5.5 Laminación
Lamine cuatro capas de lámina de cobre con el sustrato para formar una PCB de cuatro capas.
5.6 Tratamiento superficial
Realice tratamientos superficiales como HASL, ENIG, etc. para mejorar el rendimiento de soldadura y la resistencia a la corrosión de la PCB.
5.7 Soldadura
Suelde los componentes para completar el ensamblaje.
5.8 Pruebas
Realizar pruebas eléctricas y funcionales para garantizar la calidad del producto.
6. Control de calidad
6.1 Inspección de materia prima
Asegúrese de que la calidad del sustrato y la lámina de cobre cumplan con los estándares.
6.2 Control del proceso de fabricación
Controle estrictamente cada proceso para garantizar la coherencia y confiabilidad del producto.
6.3 Pruebas de producto terminado
Se llevan a cabo pruebas de rendimiento eléctrico, pruebas funcionales y pruebas ambientales para garantizar que el producto cumpla con los requisitos de diseño.
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7. Conclusión
La placa de circuito PCB de cuatro capas interna y externa de 2OZ de espesor de cobre se usa ampliamente en varios circuitos de alta potencia y alta densidad debido a su alta confiabilidad, excelente rendimiento de disipación de calor y alta conductividad. Mediante un diseño razonable y un proceso de fabricación estricto, se pueden lograr soluciones de circuitos eficientes y confiables para satisfacer las diversas necesidades de los sistemas electrónicos.
¡Espero que esta presentación de producto le resulte útil!
Preguntas frecuentes
1.P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto más cercano?
R: Unos 30 kilómetros.
2.P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Una pieza es suficiente para realizar un pedido.
3.P: ¿Cómo resolver el problema de las ampollas en la lámina de cobre en la producción de PCB para automóviles?
R: Los problemas de formación de ampollas en la lámina de cobre pueden deberse a un enchapado desigual o a una limpieza incompleta, y se pueden evitar mejorando los procesos de enchapado y limpieza.
4.P: ¿Pueden proporcionar muestras?
R: Tenemos la capacidad de crear rápidamente prototipos de PCB y ofrecer soporte técnico integral.
