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La solicitud de máscara de soldadura de PCB

2024-09-27

En la fabricación de PCB, también existen requisitos estrictos para el proceso de resistencia de soldadura, que se reflejan principalmente en los siguientes tres puntos:

 

1.Requisitos de formación de película,

La película de resistencia a la soldadura debe tener una buena formación de película para garantizar que pueda cubrirse uniformemente sobre el cable y la almohadilla de la PCB para formar una protección eficaz.

 

2.Requisitos de espesor,

En la actualidad, la identificación se basa principalmente en la especificación del estándar civil estadounidense IPC-SM-840C. El espesor del producto de primera calidad no está limitado, dando mayor flexibilidad; El espesor mínimo de la película de resistencia a la soldadura del producto de grado 2 es de 10 μm para cumplir con ciertos requisitos de rendimiento; El espesor mínimo de los productos de Clase 3 debe ser de 18 μm, que suele ser adecuado para aplicaciones con requisitos de confiabilidad más altos. El control preciso del espesor de la película de resistencia a la soldadura ayuda a garantizar el aislamiento eléctrico, prevenir cortocircuitos y mejorar la calidad de la soldadura.

 

3.Requisitos de resistencia al fuego,

La resistencia a las llamas de la película de resistencia a la soldadura generalmente se basa en la especificación de la agencia UL de los Estados Unidos y debe pasar los requisitos de UL94V-0. Esto significa que la película de resistencia a la soldadura debe mostrar un rendimiento retardante de llama muy alto en la prueba de combustión, lo que puede prevenir eficazmente incendios causados ​​por fallas del circuito y otras razones para garantizar la seguridad del equipo y del personal.

 

Además, en la producción real, también se requiere que el proceso de resistencia a la soldadura tenga una buena adhesión para garantizar que la película de resistencia a la soldadura no se caiga fácilmente durante el uso prolongado de la PCB. Al mismo tiempo, el color de la máscara de soldadura debe ser uniforme para facilitar la identificación del circuito y la inspección de calidad. Además, el proceso debe ser respetuoso con el medio ambiente y reducir la contaminación del medio ambiente.