La capa de máscara de soldadura en PCB
En general, el espesor de la máscara de soldadura en la posición media de la línea generalmente no es inferior a 10 micras, y la posición en ambos lados de la línea generalmente no es inferior a 5 micras, lo que solía estar estipulado en el estándar IPC, pero ahora no es obligatorio y prevalecerán los requisitos específicos del cliente.
En cuanto al espesor de la lata de aerosol, el espesor de la lata de aerosol horizontal se divide en tres tipos: 2,54 mm (100 mil), 5,08 mm (200 mil), 7,62 mm (300 mil).
En el estándar IPC, el espesor de la capa de níquel de 2,5 micrones o más es suficiente para placas de Clase II.
Requisitos de los orificios que se deben verificar desde los tanques de desengrasado, micrograbado y enchapado, las principales razones del impacto incluyen: partículas contaminadas, tubos del soplador, fugas de la bomba de filtrado, bajo contenido de sal, alto contenido de ácido, falta de aditivos del agente humectante principal, puede haber una serie de contaminación por iones metálicos, etc. Una clase de tablero se debe principalmente a las razones anteriores, en cuanto a la película de clip, que puede ser tinta o película seca, se pueden realizar algunas mejoras en el proceso, generalmente puede deberse a la distribución desigual de algunos de los gráficos del tablero en ¡El enchapado es ignorado y causado!
