El La PCB de alta frecuencia de seis capas con Rogers está diseñada para aplicaciones de alta frecuencia y alta velocidad.
PCB de alta frecuencia de seis capas con Rogers Introducción del producto
1. Descripción general del producto
La PCB de alta frecuencia de seis capas con Rogers está diseñada para aplicaciones de alta frecuencia y alta velocidad. Utiliza material Rogers como material base y combina las ventajas de otros materiales para tener excelentes propiedades eléctricas y mecánicas. Este tipo de placa de circuito se usa ampliamente en comunicaciones, radares, aeroespacial, equipos médicos y otros campos.
2.Características del producto
1. Excelentes propiedades dieléctricas:
2. El material Rogers tiene una constante dieléctrica (Dk) y una pérdida dieléctrica (Df) bajas, lo que garantiza una alta eficiencia y estabilidad en la transmisión de señales, adecuado para aplicaciones de alta frecuencia.
3. Buena estabilidad térmica:
4. La PCB aún puede mantener un rendimiento eléctrico excelente en un entorno de alta temperatura, adecuado para entornos de trabajo de alta potencia y alta temperatura.
5. Diseño de estructura multicapa:
6. Proporciona una mayor flexibilidad de diseño, admite un diseño de circuito complejo e integridad de señal y es adecuado para una variedad de requisitos de aplicaciones.
7. Tecnología de presión mixta:
8. Combinando las ventajas de diferentes materiales, la tecnología de presión mixta puede reducir los costos de producción y mejorar la eficiencia de la producción al tiempo que garantiza la calidad de la señal.
9. Resistencia química:
10. Los materiales Rogers tienen una excelente resistencia química y son adecuados para su uso en entornos hostiles.
11. Diseño liviano:
12. En comparación con los materiales tradicionales, las características livianas de los materiales Rogers ayudan a reducir el peso total del dispositivo y mejorar la portabilidad.
3.Especificaciones técnicas
| Número de capas | 6 capas | Color de tinta | verde aceite blanco texto |
| Material | Rogers + FR-4, S1000 | Ancho de línea mínimo/interlineado | 0,1 mm/0,1 mm |
| Espesor | 2,0 mm | ¿Hay máscara de soldadura? | si |
| Espesor de cobre | capa interior 0,5 exterior 1OZ | Tratamiento superficial | oro de inmersión |
4.Áreas de aplicación
Equipos de comunicación: como estaciones base, antenas, módulos de RF, etc.
Aeroespacial: equipos electrónicos para aeronaves y satélites.
Sistema de radar: adecuado para sistemas de radar militares y civiles.
Equipos médicos: como equipos de imágenes, equipos de monitorización, etc.
Electrónica de automoción: sistemas electrónicos de automoción para transmisión de señales de alta frecuencia.
5.Proceso de producción
Grabado de precisión: garantiza la precisión de los gráficos de circuitos para cumplir con los requisitos de interconexión de alta densidad (HDI).
Apilamiento multicapa: combine diferentes capas de materiales mediante un proceso de alta temperatura y alta presión para garantizar el rendimiento eléctrico y la resistencia mecánica.
Tratamiento de superficie: se pueden proporcionar diferentes métodos de tratamiento de superficie, como HASL, ENIG, etc., según las necesidades del cliente para garantizar la confiabilidad de la soldadura.
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6.Conclusión
La PCB de alta frecuencia de seis capas con Rogers se ha convertido en una parte indispensable e importante de los dispositivos electrónicos modernos con su excelente rendimiento y amplias perspectivas de aplicación. Ya sea en transmisión de señales, gestión térmica o durabilidad, ha demostrado ventajas significativas y es una opción ideal para el diseño de productos electrónicos de alta gama.
FA Q :
P: ¿A qué distancia está su fábrica del aeropuerto más cercano?
A: Unos 30 kilómetros
P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Una pieza es suficiente para realizar un pedido.
P: ¿Qué problemas puede causar la discrepancia de impedancia en la PCB de alta frecuencia HDI?
R: La impedancia de las líneas de transmisión en la PCB que no coincide con la impedancia de salida de la fuente de señal o del controlador puede provocar problemas de reflexión, diafonía y integridad de la señal.
P: ¿Hay una capa de recubrimiento entre la lámina de cobre y el dieléctrico en los materiales RO3003 y RO3003G2?
R: Los materiales RO3003 y RO3003G2 de Rogers Corporation no tienen una capa de recubrimiento entre la lámina de cobre y el dieléctrico. La capa dieléctrica y la lámina de cobre se laminan directamente a altas temperaturas, lo que se puede observar en las secciones transversales.
P: ¿Cuánto tiempo suele tardar en entregarse la PCB de alta frecuencia HDI?
R: Tenemos inventario de materia prima (como RO4350B, RO4003C, etc.) y nuestro tiempo de entrega más rápido puede ser de 3 a 5 días.
