La especificación del proceso de fabricación de esténciles SMT incluye varios componentes y pasos críticos para garantizar la calidad y precisión del esténcil. Ahora, ' aprendamos sobre } los elementos clave involucrados en la producción de plantillas SMT:
1. Marco: El marco puede ser removible o fijo. Los marcos removibles permiten la reutilización del marco cambiando la hoja de plantilla, mientras que los marcos fijos usan adhesivo para unir la malla al marco. El tamaño del marco está determinado por los requisitos de la impresora de soldadura en pasta, con tamaños comunes como 29" x 29" (736 x 736 mm) para máquinas como los modelos DEK 265 y MPM UP3000. El material del marco suele ser una aleación de aluminio, con un espesor de 40 ± 3 mm y una tolerancia de planitud de no más de 1,5 mm.
2. Malla: La malla se utiliza para asegurar la hoja de la plantilla y el marco y puede estar hecha de alambre de acero inoxidable o poliéster con alto contenido de polímeros. La malla de alambre de acero inoxidable se usa comúnmente con un número de malla de alrededor de 100, lo que proporciona una tensión estable y suficiente. La malla de poliéster también se utiliza por su durabilidad y resistencia a la deformación.
3. Hoja de plantilla: la hoja de plantilla, o lámina, está hecha de materiales como acero inoxidable, con espesores que varían de 0,08 mm a 0,3 mm (4-12 MIL). La elección del material y el espesor es crucial para la durabilidad, la resistencia a la corrosión, la ductilidad y el coeficiente de expansión térmica de la plantilla, que afectan directamente la vida útil de la plantilla.
4. Adhesivo: el adhesivo utilizado para unir el marco y la hoja de la plantilla desempeña un papel importante en el rendimiento de la plantilla. Debe mantener una unión fuerte y resistir diversos disolventes de limpieza de esténciles sin reaccionar químicamente.
5. Proceso de fabricación de plantillas: el proceso de fabricación de plantillas puede implicar diferentes técnicas, como corte por láser, grabado químico o electroformado. El corte por láser es un método común que utiliza láseres de alta energía para cortar con precisión la hoja de la plantilla, seguido de electropulido para reducir la rugosidad de las paredes del orificio. Este método es adecuado para dispositivos de paso fino y ofrece un alto nivel de precisión y limpieza.
6. Diseño de plantilla: El diseño de la plantilla incluye el tamaño de apertura, que es crucial para controlar la calidad del proceso de impresión de soldadura en pasta. El tamaño de apertura suele ser ligeramente más pequeño que el tamaño de la almohadilla en la PCB, especialmente para dispositivos de paso fino, para evitar problemas como bolas de soldadura o puentes.
7. Tensión de la plantilla: La tensión de la plantilla es importante para su rendimiento y generalmente se mide en nueve puntos de la hoja de la plantilla. La tensión debe estar dentro de un rango específico, como mayor o igual a 40 N/cm para hojas de plantilla nuevas, y reemplazarse si cae por debajo de 32 N/cm.
8. Marcar puntos: los puntos de marca en la plantilla son esenciales para una alineación precisa con la PCB durante el proceso de impresión. El número y la posición de estos puntos deben corresponder a los puntos marcados en la PCB.
9. Selección del grosor de la plantilla: el grosor de la hoja de la plantilla se elige en función del paso de almohadilla más pequeño y el tamaño del componente en la PCB. Se utilizan plantillas más delgadas para tonos más finos, mientras que las plantillas más gruesas se usan para tonos más grandes.
En resumen, las pautas para el uso de plantillas se pueden resumir en los siguientes puntos:
1. Las aberturas son naturalmente trapezoidales, siendo la abertura superior típicamente de 1 a 5 mil más grande que la inferior, lo que facilita la liberación de la pasta de soldadura.
2. La tolerancia del tamaño de apertura es de aproximadamente 0,3 a 0,5 mil, con una precisión de posicionamiento de menos de 0,12 mil.
3. El costo es mayor que el grabado químico pero menor que el de las plantillas electroformadas.
4. Las paredes de los agujeros no son tan lisas como las de las plantillas electroformadas.
5. El espesor común para la fabricación de plantillas es de 0,12 a 0,3 mm.
6. Generalmente se recomienda para imprimir con valores de paso de componentes de 20 mil o menos.
Al cumplir con estas especificaciones y procesos, Sanxis pueden garantizar que las plantillas SMT sean de alta calidad y adecuadas para trabajos precisos. e impresión confiable de soldadura en pasta.
En el próximo artículo de noticias, presentaremos los requisitos de diseño para la fabricación de plantillas SMT.