Hoy presentaremos la clasificación de plantillas SMT según su uso, proceso y material.
Por uso:
1. Plantilla de pasta de soldadura: plantilla que se utiliza para depositar pasta de soldadura en almohadillas de PCB para componentes de montaje en superficie.
2. Plantilla adhesiva: Plantilla diseñada para aplicar adhesivo a componentes que lo requieran, como ciertos tipos de conectores o componentes pesados.
3. Plantilla de retrabajo BGA: una plantilla especializada que se utiliza para el proceso de retrabajo de componentes BGA (Ball Grid Array), lo que garantiza una aplicación precisa de adhesivo o fundente.
4. Plantilla de plantación de bolas BGA: plantilla utilizada en el proceso de colocar nuevas bolas de soldadura a un componente BGA para reballing o reparación.
Por proceso:
1. Plantilla grabada: una plantilla creada mediante un proceso de grabado químico, que es rentable para diseños más simples.
2. Plantilla láser: Plantilla producida mediante un proceso de corte por láser, que ofrece alta precisión y detalle para diseños complejos.
3. Plantilla electroformada: una plantilla fabricada mediante electroformado, que crea una plantilla tridimensional con una excelente cobertura de pasos para dispositivos de paso fino.
4. Plantilla de tecnología híbrida: una plantilla que combina diferentes técnicas de fabricación para aprovechar las ventajas de cada una para requisitos de diseño específicos.
Por material:
1. Plantilla de acero inoxidable: una plantilla duradera hecha de acero inoxidable, conocida por su longevidad y resistencia al desgaste.
2. Plantilla de latón: plantilla hecha de latón, que es más fácil de grabar y ofrece buena resistencia al desgaste.
3. Plantilla de níquel duro: una plantilla hecha de níquel duro que proporciona excelente durabilidad y precisión para una impresión de alta calidad.
4. Plantilla de polímero: una plantilla hecha de un material polimérico, que es liviana y ofrece flexibilidad para ciertas aplicaciones.
A continuación aprenderemos algunos términos sobre PCB SMT Stencil.
