Tinta de máscara de soldadura de color rojo brillante, chapado en oro + proceso de tratamiento de superficie con dedos dorados de 30U', hace que todo el producto parezca de muy alta gama. Sin embargo, lo que realmente atrae a la gente de este producto no es sólo su apariencia, sino su complejo diseño y su preciso proceso de fabricación.
En primer lugar, déjame presentarte su construcción multicapa.
El proceso multicapa convencional implica el uso de una película de PP (poliimida) no fluida para presionar y laminar los escalones. Sin embargo, nuestro producto requiere un rendimiento de alta velocidad, por lo que toda la placa utiliza el sustrato de PCB de alta velocidad de la serie M6 de Panasonic. Actualmente no existe en el mercado el correspondiente PP no fluido para M6, por lo que tenemos que utilizar PP fluido para la laminación, lo que plantea un desafío importante para la producción de las secciones escalonadas.
El producto también es un tablero mecánico de orificios ciegos de 18 capas.
La placa base del producto se divide en dos subplacas, L1-4 y L5-18, para su fabricación, y el producto final se fabrica mediante tres procesos de laminación. Laminar tableros multicapa es un desafío inherente y, cuando se trata de tableros multicapa de materiales especiales, ¡incluso el más mínimo error durante la laminación puede resultar en una completa pérdida de esfuerzo!
Finalmente, para garantizar una transmisión de señal de alta velocidad, reducir la atenuación de la señal, garantizar señales más fuertes y confiables y también para evitar problemas de distorsión de la señal, también hemos incorporado tecnología de perforación trasera en el proceso de fabricación del producto.
CKT-1 perfora desde la capa superior hasta la capa inferior con una profundidad de 1,25+1-0,05, CKB-1 perfora desde la capa inferior hasta la capa superior con una profundidad de 0,35 mm 1,45+/- 0,05, 0,351 mm de profundidad 1,25+1-0,05, 0,352 mm de profundidad 1,05+/-0,05, 0,353 mm de profundidad 0,2+1-0,05.
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