Ahora veremos la disipación de calor, la resistencia de la soldadura, la capacidad de realizar pruebas electrónicas y la dificultad de fabricación correspondiente al costo de cuatro aspectos de la fabricación de oro por inmersión en comparación con otros fabricantes de tratamiento de superficies.
1, disipación de calor
La conductividad térmica del oro es buena, sus almohadillas están hechas debido a una buena conductividad térmica para que se produzca la mejor disipación del calor. La buena disipación de calor de la temperatura de la PCB es baja, cuanto más estable sea el funcionamiento del chip, la disipación de calor de la PCB sumergida en oro es buena, se puede utilizar en la PCB del portátil en el área de soporte de la CPU, base de soldadura de componentes tipo BGA en el disipador de calor completo y OSP y disipación de calor de PCB plateada en general.
2, Resistencia de soldadura
PCB de oro de inmersión después de tres juntas de soldadura a alta temperatura completas, PCB OSP después de tres juntas de soldadura a alta temperatura para el color gris, similar a la oxidación del color, después de tres soldaduras a alta temperatura se puede ver después el hundimiento de las uniones de soldadura de PCB de oro está lleno, la soldadura brillante es buena y la actividad de la pasta de soldadura y el fundente no afectarán, y el uso de la fabricación OSP de las uniones de soldadura de la tarjeta de PCB es gris sin brillo, lo que afecta la pasta de soldadura y el actividad del flujo. Actividad, fácil de provocar soldadura vacía, aumenta la tasa de retrabajo.
3, Posibilidad de realizar pruebas electrónicas
Si la PCB de línea de oro de inmersión de prueba electrónica en la producción y envío antes y después de la medición directa, la tecnología operativa es simple y no se ve afectada por otras condiciones; PCB OSP debido a la capa superficial de la película soldable orgánica, mientras que la película soldable orgánica para la película no conductora, por lo que no se puede medir directamente, debe medirse antes de la fabricación de OSP, pero el OSP es propenso a micrograbarse después de un exceso. problemas causados por una mala soldadura; Superficie de PCB plateada para la película de piel, estabilidad general, requisitos estrictos en el entorno externo.
4, La dificultad de la fabricación correspondiente al coste
Dificultad de fabricación y costo de PCB de oro por inmersión La dificultad de fabricación es compleja, altos requisitos de equipo, requisitos ambientales estrictos y, debido al uso extensivo de elementos de oro, el costo de fabricación de PCB sin plomo es el más alto; La dificultad de fabricación de PCB de plata es ligeramente menor, la calidad del agua y los requisitos ambientales son bastante estrictos, el costo de los PCB que la inmersión en oro es ligeramente menor; La dificultad de fabricación de PCB OSP es la más simple y, por lo tanto, la de menor costo.
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